[发明专利]用于制造由陶瓷材料制成的多孔耐磨涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201980068428.0 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN112888666B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 菲利普·查尔斯·阿兰·勒·比安;尼古拉斯·德罗兹;卢多维奇·菲利普·利亚斯;谢尔盖·乔治·弗拉基米尔·塞莱兹涅夫 申请(专利权)人: 赛峰航空器发动机
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B38/00;F01D5/00
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人: 桑丽茹
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 陶瓷材料 制成 多孔 耐磨 涂层 方法
【权利要求书】:

1.一种用于由陶瓷材料制成的多孔耐磨涂层(10)的制造工艺(100),所述多孔耐磨涂层(10)包括具有孔隙(14)的陶瓷材料层(12),所述工艺包括以下步骤:

-用中空玻璃珠或中空热固性聚合物珠至少局部地填充(102)模具(20);

-用浆料填充(104)模具(20);

-从浆料过滤和排出溶剂,使得所述模具(20)包含陶瓷部件的生坯,所述陶瓷部件包括中空玻璃珠或中空热固性聚合物珠;

-对所述陶瓷部件的生坯烧结热处理以获得具有孔隙(14)的陶瓷材料层(12),陶瓷部件生坯的最大烧结温度或高于中空玻璃珠的熔化温度,使得在烧结热处理结束时中空玻璃珠熔化,或高于中空热固性聚合物珠的分解温度,使得在烧结热处理结束时,中空热固性聚合物珠分解。

2.根据权利要求1所述的工艺(100),其中,所述热处理包括至少两个烧结阶段,在低于中空玻璃珠的玻璃转化温度(Tg)或低于中空热固性聚合物珠的分解温度(T4)以形成局部固结的陶瓷部件的温度(T1)下的第一烧结阶段,以及在高于中空玻璃珠的玻璃转化温度(Tg)以熔化中空玻璃珠或高于中空热固性聚合物珠的分解温度(T4)以分解中空热固性聚合物珠的温度(T2)下的第二烧结阶段。

3.根据权利要求2所述的工艺(100),其中,在用中空玻璃珠至少局部地填充(102)模具(20)的过程中,所述中空玻璃珠设置在具有目径的筛目(32)中,用于容纳中空玻璃珠或热固性聚合物珠并允许浆料穿过,所述筛目(32)具有低于最终烧结温度的分解温度。

4.根据权利要求3所述的工艺(100),其中,所述筛目(32)的分解温度高于所述第一烧结阶段的温度(T1)。

5.根据权利要求3所述的工艺(100),其中,所述筛目(32)由包括聚酰亚胺或聚酰胺的材料制成。

6.根据权利要求1所述的工艺(100),其中,在用所述中空玻璃珠至少局部地填充(102)所述模具的过程中,中空玻璃珠放置在具有溶剂的模具(20)中,从而通过将溶剂吸附在中空玻璃珠的表面上,使中空玻璃珠彼此凝聚在一起,溶剂然后从模具(20)排出。

7.根据权利要求1所述的工艺(100),其中,所述模具(20)包括至少一个液体排出口。

8.根据权利要求1所述的工艺(100),其中,所述浆料包括造孔剂。

9.根据权利要求1所述的工艺(100),其中,具有孔隙(14)的陶瓷材料层(12)的孔隙度大于或等于按体积计40%。

10.根据权利要求9所述的工艺(100),其中,所述陶瓷部件的生坯经过烧结热处理后,将浆料层施加到具有孔隙(14)的陶瓷材料层(12)上,并且执行进一步的烧结热处理以烧结浆料层,从而形成额外陶瓷层(36),其孔隙度小于具有孔隙(14)的陶瓷材料层(12)的孔隙度且粗糙度(Ra)小于或等于5μm。

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