[发明专利]电路组件

权利要求书

1.一种电路组件（1），包括：

-电路板（10），其具有金属芯（11）、导电迹线（13）的图案、以及在所述金属芯（11）和所述导电迹线（13）之间的电介质层（12），其中所述金属芯（11）是平坦矩形金属板；

-至少一个电路部件（20），其借助于焊料互连件（33）安装到所述电路板（10），其中，焊料互连件（33）形成在所述电路部件（20）的接触垫（23）和导电迹线（13）之间；

其特征在于

所述金属芯（11）包括形成在焊料互连件（33）下方的至少一个盲孔（110），并且其中盲孔（110）形成为具有正圆柱体的形状。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其中，盲孔（110）的纵轴（110_X）沿与所述金属芯（11）和所述电介质层（12）之间的界面基本上垂直的方向延伸。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电路组件，其中，针对每个焊料互连件（33），所述金属芯（11）包括至少一个盲孔（110）。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，所述金属芯（11）由铝制成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，盲孔（110）的截面面积最大为2.5 mm²。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，盲孔（110）的截面面积至少为0.05 mm²。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件，在每个焊料互连件（33）下方设置有单个盲孔（110）。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，盲孔（110）从所述金属芯（11）的下表面（11B）朝向所述电介质层（12）延伸。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，电路部件（20）包括半导体封装（20），所述半导体封装（20）具有安装在陶瓷载体上的多个LED管芯，并且其中焊料互连件（33）形成在所述陶瓷载体的接触垫（23）和所述电路板（10）的导电迹线（13）之间。

10.一种用于根据权利要求1至8中任一项所述的电路组件（1）中的电路板（10），所述电路板（10）包括金属芯（11）、施加到所述金属芯（11）的表面的电介质层（12）、以及形成在所述电介质层（12）上的导电迹线（13）的图案，其中所述金属芯（11）是平坦矩形金属板；

其特征在于

至少一个盲孔（110）形成在所述金属芯（11）中，其中，盲孔（110）具有正圆柱体的形状，并且布置在导电迹线（13）的互连件区域（330）的下方。

11.一种制造根据权利要求1至9中任一项所述的电路组件（1）的方法，该方法包括以下步骤：

-提供平坦矩形金属板作为电路板（10）的金属芯（11）；

-在所述金属芯（11）中形成多个盲孔（110），其中，盲孔（110）的位置被选择为位于未来的焊料互连件（33）的下方，并且其中，盲孔（110）被形成为具有正圆柱体的形状；

-将电介质层（12）施加到所述金属芯（10）上；

-在所述电介质层（12）上形成导电迹线（13）的图案；以及

-在多个电路部件（20）的接触垫（23）和对应导电迹线（13）之间形成焊料互连件（33）。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述金属芯（11）中形成盲孔（110）的步骤包括钻圆柱形孔（110）以从所述金属芯（11）的下表面（11B）朝向所述电介质层（12）延伸到所述金属芯（11）中的步骤。

13.根据权利要求11或权利要求12所述的方法，其中，盲孔（110）位于将位于所述焊料互连件（33）下方的区域的中心处。