[发明专利]无铅焊料合金及其用途在审
| 申请号： | 201980068590.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN112969549A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 安妮玛丽·劳聚特;安瑞丽·杜可隆比尔;马克·瓦里;拉斐尔·佩西 | 申请（专利权）人： | 德红股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 法国巴黎7*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 及其 用途 | ||
1.一种无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：
86％-94％的锡(Sn)，
5％-10％的锑(Sb)，和
0.5％-4％，优选地1％-4％的铜(Cu)。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：
88％-94％的锡(Sn)，
6％-9％的锑(Sb)，和
0.5％-2.5％的铜(Cu)。
3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：
88％-93％的锡(Sn)，
6％-9％的锑(Sb)，和
1％-3％的铜(Cu)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份仅包括锡(Sn)、锑(Sb)和铜(Cu)。
5.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：
90％-92％的锡(Sn)，
7％-8％的锑(Sb)，和
1％-2％的铜(Cu)。
6.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：90％-92％的锡(Sn)。
7.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：7％-8％的锑(Sb)。
8.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：1％-2％的铜(Cu)。
9.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征是，其组成成份按重量百分比包括：
90.6％-91.4％的锡(Sn)，
7.3％-7.7％的锑(Sb)，和
1.3％-1.7％的铜(Cu)。
10.一种复合焊料合金，其特征是，包括：
根据权利要求1至9中任一项所述的无铅焊料合金，和
重量百分比为5％-25％的银或铜颗粒。
11.根据权利要求10所述的复合焊料合金，其特征是，所述银或铜颗粒的尺寸在1微米至30微米之间。
12.一种合金用途，其特征是，所述合金为权利要求1至9中任一项所述的合金，所述合金用于电子元件回流工艺中。
13.一种合金用途，其特征是，所述合金为权利要求1至9中任一项所述的合金，所述合金用于通过糊状形式将电子元件封装件和/或表面安装器件(SMD)焊接到衬底上。
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