[发明专利]评估在套料布置中的工件方位

权利要求书

1.一种用于评估套料计划的子空间(9A)的方位的方法，其中，所述套料计划(49A)设置用于操控平台机床(1)的切割过程以从材料板(7)中切割出工件(9)，并且，所述套料计划包括相应于所述工件(9)的子空间(9A)在二维的计划空间(23)中的无重叠的布置以及包括预先确定的承放空间(27、Sp)和承放周围空间(Fl、Se、N)的布置，其中，所述承放空间(27、Sp)相应于所述材料板(7)的在所述切割过程期间被支承的支承表面区域，所述方法具有以下步骤：

提供

-轮廓数据，所述轮廓数据说明切割轮廓，所述切割轮廓限界在所述计划空间(23)中处于待评估的方位中的所述子空间(9A)，

-位置数据，所述位置数据说明在评估时要考虑的空间在所述计划空间(23)中的位置，其中，所述空间包括承放空间(27)的组和承放周围空间(Fl、Se、N)的组，以及

-切割进程数据，所述切割进程数据针对所述切割轮廓的至少一个区段说明切割进程的类型，

在使用所述位置数据、所述轮廓数据和所述切割进程数据的情况下求取累加的轮廓区段长度，其中，所述累加的轮廓区段长度中的每个累加的轮廓区段长度特定于切割进程的一个类型和空间的一个组说明所述切割轮廓的分别在空间的相应组内的区段的累加长度，

通过将所述轮廓区段长度与权重因子(e1、…、a1、…、s1、…)加权结合来计算在待评估的方位中的切割轮廓的损坏率，所述权重因子根据空间的相应组和切割进程的相应类型限定损坏概率，以及

在使用切割轮廓的所计算出的损坏率的情况下确定用于所述子空间(9A)的待评估的方位的评估值。

2.根据权利要求1所述的方法(39)，其中，

所述平台机床(1)为了支承所述材料板而具有托架(5A)，所述托架具有多个承放腹板(101)，所述承放腹板分别具有多个腹板尖端(103)，并且

所述承放周围空间(Fl、Se、N)包括相应于所述材料板(7)的在切割过程期间位于承放腹板(101)上方的区域的承放重叠空间和相应于所述材料板(7)的在切割过程中不位于承放腹板(101)上方的区域的承放空隙空间；并且，所述方法还具有以下步骤：

将所述切割轮廓细分成位于承放重叠空间中的区段和位于承放空隙空间中的区段，

在使用所述位置数据、所述轮廓数据和所述切割进程数据的情况下求取分别用于承放重叠空间和承放空隙空间的轮廓区段长度，和

将用于承放重叠空间和承放空隙空间的轮廓区段长度以相应的权重因子(e2、…、a2、…、s2、…)纳入到用于切割轮廓的损坏率的计算中。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，提供位置数据包括：

检测托架(5A)的承放腹板(101)和/或腹板尖端(103)的位置，所述托架设置用于与平台机床(1)一起使用，并且，所述托架提供支承区域，所述材料板(7)能够被支承在所述支承区域中，其中，

在腹板尖端(103)上方的区域被配属于承放空间(Sp)，

在腹板凹进部(104)上方的区域被配属于承放重叠空间，其中，所述腹板凹进部(104)可选地能够进一步细分成腹板尖端侧翼的区域和腹板尖端谷部的区域，承放重叠空间在靠近和远离的情况下相应地配属于所述腹板尖端侧翼的区域和腹板尖端谷部的区域，并且，

边缘区域被配属于承放空隙空间，所述边缘区域于侧向衔接到承放腹板并且在承放腹板(101)旁边沿着腹板尖端(103)且可选地沿着腹板凹进部(104)延伸。

4.根据权利要求2或者3所述的方法，还具有以下步骤：

将材料板(7)放置在托架(5A)上并且确定材料板(7)关于托架(5A)的方位数据，其中，从材料板(7)的空间布置推导出计划空间(23)，在所述计划空间中限定了承放空间(Sp)、承放重叠空间和承放空隙空间。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法(39)，其中，承放空间(Sp)，切割轮廓的区段或者沿着切割轮廓的位置借助位置数据被配属于空间的组，并且，根据切割轮廓的所配属的区段的规模或者根据沿着切割轮廓的位置的规模、尤其是根据用于承放空间的累加的轮廓区段长度，确定子空间(9A)的待评估的方位的评估值。