[发明专利]升降杆固持器组件和包括升降杆固持器组件的主体在审
申请号: | 201980069562.2 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN112889145A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | J·M·舒浩勒;J·C·伯拉尼克;J·李 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02;C23C16/458 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;张鑫 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 杆固持器 组件 包括 主体 | ||
本公开内容的实施例总体上涉及升降杆固持器、升降杆固持器组件、以及包含升降杆固持器和/或升降杆固持器组件的基板支撑件。在一个或多个实施例中,一种升降杆固持器包含:具有第一外径的顶盖;耦接到顶盖的基部,其中基部具有第二外径;轴向地穿过顶盖和基部形成的第一孔腔,其中第一孔腔具有侧壁;以及从第一孔腔的侧壁延伸到基部的外表面的多个第二孔腔,其中弹簧加载构件被设置在第二孔腔中的每一者内。
背景技术
技术领域
本公开内容的实施例总体上涉及用于制造半导体器件的工艺腔室,并且具体而言涉及用于在工艺腔室中使用的升降杆和升降杆组件。
相关技术说明
通常采用化学气相沉积(CVD)来在基板(诸如半导体晶片或用于平板显示器的透明基板)上沉积膜。CVD通常通过将工艺气体引入到真空腔室中来完成,在真空腔室处,基板定位在基板支撑件上。
CVD腔室中的基板支撑件包括升降杆。升降杆被配置为升起和降下,以便从基板支撑件升起基板或将基板降下到基板支撑件上。可以通过直接访问升降杆固持器来将在基板支撑件中插入或移除升降杆。然而,在基板支撑件的一些配置中,升降杆固持器可能不是可直接访问的,从而对于升降杆的插入产生挑战。此外,在从基板支撑组件移除升降杆时,固持器可能无意中移动,从而损伤基板支撑件。
因此,需要改善的升降杆、升降杆固持器、以及升降杆固持器组件。
发明内容
本公开内容的实施例总体上涉及升降杆固持器、升降杆固持器组件、以及包含升降杆固持器和/或升降杆固持器组件的基板支撑件。在一个或多个实施例中,一种升降杆固持器包含:具有第一外径的顶盖;耦接到顶盖的基部,其中基部具有第二外径;轴向地穿过顶盖和基部形成的第一孔腔,其中第一孔腔具有侧壁;以及从第一孔腔的侧壁延伸到基部的外表面的多个第二孔腔,其中弹簧加载(spring-loaded)构件被设置在第二孔腔中的每一者内。
在一些实施例中,一种组件包含升降杆和升降杆固持器。升降杆包含:具有细长部分长度和细长部分直径的细长部分;以及与细长部分相邻且具有锁定机构的第二部分。升降杆固持器包含:具有第一外径的顶盖;耦接到顶盖的基部,其中基部具有第二外径;轴向地穿过顶盖和基部形成的第一孔腔,其中第一孔腔具有侧壁;以及从第一孔腔的侧壁延伸到基部的外表面的多个第二孔腔,其中弹簧加载构件被设置在第二孔腔中的每一者内。
在其他的实施例中,一种基板支撑件包含升降杆固持器组件和耦接到升降杆固持器的基部的构件。升降杆固持器组件包含升降杆和升降杆固持器。升降杆包含:具有细长部分长度和细长部分直径的细长部分;以及与细长部分相邻且具有锁定机构的第二部分。升降杆固持器包含:具有第一外径的顶盖;耦接到顶盖的基部,其中基部具有第二外径;轴向地穿过顶盖和基部形成的第一孔腔,其中第一孔腔具有侧壁;以及从第一孔腔的侧壁延伸到基部的外表面的多个第二孔腔,其中弹簧加载构件被设置在第二孔腔中的每一者内。
附图说明
为了能够详细理解本公开内容的上述特征的方式,可以通过参考实施例来获得上文所简要概述的本公开内容的更详细说明,附图中示出了所述实施例中的一些。然而,要注意,附图仅示出示例性实施例并且因此并不被视为对其范围的限制,并且可以允许其他等效的实施例。
图1A-1E描绘根据一个或多个实施例的升降杆固持器的示意图。
图2A-2D描绘根据一个或多个实施例的升降杆固持器中的保持机构的示意图。
图3描绘根据一个或多个实施例的升降杆的示意图。
图4A-4F描绘根据一个或多个实施例的升降杆的部分示意图。
图5A描绘根据一个或多个实施例的包括基板支撑件的工艺腔室的部分横截面图,所述基板支撑件包含一个或多个升降杆固持器组件。
图5B和5C分别描绘根据一个或多个实施例的处于伸长位置和回缩位置的基板支撑件的部分示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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