[发明专利]电子设备和连接部件在审
申请号: | 201980069567.5 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN112970336A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 平野圭一;堀井昭浩;野村祥幸;新名启史;坂爪康辅 | 申请(专利权)人: | 索尼集团公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/14;H05K9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 连接 部件 | ||
1.一种电子设备,包括:
基板,具有第一基板部分和布置在面向所述第一基板部分的位置处的第二基板部分;
多条电位布线,连接到所述第一基板部分和所述第二基板部分,并且所述多条电位布线具有任意电位;以及
多条信号布线,连接到所述第一基板部分和所述第二基板部分,并且所述多条信号布线被提供有信号,其中
所述第一基板部分在面向所述第二基板部分的表面的一侧具有电子部件的安装区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述多条电位布线布置在所述安装区域的外侧以围绕所述安装区域的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括要安装到所述安装区域的电子部件。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述多条电位布线与所述安装区域相邻地布置。
5.根据权利要求1所述的电子设备,还包括
连接部件,布置在所述第一基板部分和所述第二基板部分之间,其中
所述连接部件具有带有绝缘特性的基础材料,以及
所述多条电位布线和所述多条信号布线布置在所述基础材料内部。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其中
所述连接部件还包括设置在所述基础材料内部的导电层,以及
所述导电层连接到所述电位布线。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电位布线的线宽比所述信号布线的线宽更宽。
8.根据权利要求1所述的电子设备,还包括设置在所述第一基板部分中的第一导电层,其中,所述第一导电层连接到所述电位布线。
9.根据权利要求1所述的电子设备,还包括设置在所述第二基板部分中的第二导电层,其中,所述第二导电层连接到所述电位布线。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一基板部分和所述第二基板部分中的至少一者是刚性基板。
11.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述基板的至少一部分是柔性基板。
12.一种连接部件,布置在彼此面对的第一基板部分和第二基板部分之间,所述连接部件包括:
基础材料,具有第一表面和布置在与所述第一表面相对的一侧的第二表面;
多条电位布线,设置在所述基础材料内部并且所述多条电位布线具有任意电位;以及
多条信号布线,设置在所述基础材料内部并且所述多条信号布线被提供有信号,其中
所述电位布线的一端和所述信号布线的一端分别从所述第一表面暴露,以及
所述电位布线的另一端和所述信号布线的另一端分别从所述第二表面暴露。
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