[发明专利]具有改善温度均匀性的空间晶片处理在审
申请号: | 201980069660.6 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN112930582A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·奥布赫恩;桑吉夫·巴鲁贾;德瑞蒂曼·苏巴·卡什亚普;杰瑞德·艾哈迈德·里;特哈斯·乌拉维;迈克尔·赖斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/324;C23C16/455;H01L21/67;H01J37/32;H05H1/46 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改善 温度 均匀 空间 晶片 处理 | ||
1.一种处理腔室,包括:
第一处理站,所述第一处理站包括具有第一面、第一发射率和第一温度的第一气体注射器;
第二处理站,所述第二处理站包括具有第二面、第二发射率和第二温度的第二气体注射器;和
基板支撑组件,所述基板支撑组件包括多个实质上共面的支撑表面,所述基板支撑组件被配置为在所述第一处理站和所述第二处理站之间移动所述支撑表面,
其中所述第一面与所述多个实质上共面的支撑表面间隔第一距离,所述第二面与所述多个实质上共面的支撑表面间隔第二距离,并且所述第一发射率小于所述第二发射率和/或所述第一温度大于所述第二温度。
2.如权利要求1所述的处理腔室,其中在晶片位于所述支撑表面上时,在约0.5秒内于所述第一处理站和所述第二处理站之间移动所述晶片时产生的温度偏斜小于约0.5℃。
3.如权利要求1所述的处理腔室,其中所述第二距离大于所述第一距离。
4.如权利要求1所述的处理腔室,其中所述第一距离和所述第二距离相同。
5.如权利要求1所述的处理腔室,其中所述第一发射率和所述第二发射率是不同的,并且所述第一温度和所述第二温度是不同的。
6.如权利要求1所述的处理腔室,其中所述第一发射率和所述第二发射率是不同的,并且所述第一温度和所述第二温度是相同的。
7.如权利要求1所述的处理腔室,其中所述第一处理站包括热站,而所述第二处理站包括等离子体站。
8.如权利要求1所述的处理腔室,其中所述第一处理站包括热站,而所述第二处理站包括热站。
9.如权利要求1所述的处理腔室,进一步包括在所述支撑表面上的至少一个晶片。
10.如权利要求9所述的处理腔室,其中所述第一发射率和所述第一温度和/或所述第二发射率和所述第二温度在所述第一处理站和所述第二处理站中提供所述晶片的稳态温度。
11.一种处理方法,包含以下步骤:
在第一处理站与第二处理站之间移动基板支撑表面,所述第一处理站包括具有第一面、第一发射率和第一温度的第一气体注射器,所述第一面与所述基板支撑表面间隔第一距离,所述第二处理站包括具有第二面、第二发射率和第二温度的第二气体注射器,所述第二面与所述基板支撑表面间隔第二距离,
其中所述第一发射率低于所述第二发射率和/或所述第一温度大于所述第二温度。
12.如权利要求11所述的处理方法,其中所述第二距离大于所述第一距离。
13.如权利要求11所述的处理方法,其中所述第一距离和所述第二距离相同。
14.如权利要求11所述的处理方法,进一步包括将至少一个晶片装载到所述基板支撑表面上。
15.一种处理腔室,包括:
热处理站,所述热处理站包括具有第一面、第一发射率和第一温度的热喷头;
等离子体处理站,所述等离子体处理站包括具有第二面、第二发射率和第二温度的等离子体喷头;
基板支撑组件,所述基板支撑组件包括多个实质上共面的支撑表面,所述支撑表面上具有至少一个晶片,所述基板支撑组件被配置为在所述热处理站和所述等离子体处理站之间移动所述至少一个晶片;和
控制器,所述控制器连接至所述多个实质上共面的支撑表面,
其中所述第一面与所述至少一个晶片间隔开约0.5mm至约3mm,并且所述第二面与所述至少一个晶片间隔开约7mm至约15mm,且所述第一发射率低于所述第二发射率和/或所述第一温度大于所述第二温度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造