[发明专利]热稳定银合金涂层

权利要求书

1.一种主要含有银的电解沉积银钯合金涂层，其包含相对于整个合金涂层小于或等于20at％的碲，

其特征在于

其另外包含下列金属中的一者或多者：Ce、Dy、Pb、Bi、AI、Ga、Ge、Fe、In、Co、Ni、Cu、Sn、Sb、Rh、Ru、Ir、Pt、Au。

2.根据权利要求1所述的合金涂层，

其中

所述一种或多种另外的金属以小于或等于40at％的量存在于所述合金涂层中。

3.根据权利要求1和/或2所述的合金涂层，

其中

银以大于60at％的量包含在所述合金涂层中。

4.根据前述权利要求中的一项所述的合金涂层，

其中

钯以0.1at％至30at％的量存在于所述合金涂层中。

5.根据前述权利要求中的一项所述的合金涂层，

其中

碲以0.1at％至10at％的量存在于所述合金涂层中。

6.根据前述权利要求中的一项所述的合金涂层，

其中

所述合金涂层具有250Hv的硬度。

7.一种用于电解沉积主要含有银且具有相对于整个合金涂层小于或等于20at％的碲的银钯合金涂层的方法，

其特征在于

使用具有下列组合物的水性、酸性、且不含氰化物的电解质：

a)可溶银盐

b)可溶钯盐，

c)可溶碲盐，其中碲具有氧化态+4或+6，

d)金属Ce、Dy、Pb、Bi、AI、Ga、Ge、Fe、In、Co、Ni、Cu、Sn、Sb、Rh、Ru、Ir、Pt、Au中的一者或多者的可溶盐

e)选自由下列所组成的群组的至少一种氨基酸：

丙氨酸、天冬氨酸、半胱氨酸、麸酰氨酸、麸氨酸、甘氨酸、离氨酸、白氨酸、甲硫氨酸、苯丙氨酸、苯甘氨酸、脯氨酸、丝氨酸、酪氨酸、缬氨酸。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中

在电解沉积期间，所述电解质的pH值低于2。

9.根据前述权利要求7至8中的一项所述的方法，

其中

所述电解质密度在23℃下为介于1.0与1.5之间。

10.根据前述权利要求7至9中的一项所述的方法，

其中

在电解沉积期间的所述电流密度为介于0.1A/dm²与100A/dm²之间，取决于所述涂布方法和设备技术。

11.根据前述权利要求7至10中的一项所述的方法，

其中

电解沉积是在30℃至90℃的温度下进行。

12.一种根据前述权利要求1至6中的一项所述的合金涂层在电接触材料中的用途，所述合金涂层作为端涂层或作为中间涂层，以增加此类接触材料的抗腐蚀性。