[发明专利]电子部件模块以及电子部件模块的制造方法有效
申请号: | 201980069754.3 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN112913341B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 新开秀树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01L23/28;H05K3/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 模块 以及 制造 方法 | ||
1.一种电子部件模块,具备:
基板,具有主面;
电子部件,设置于所述基板的所述主面;
密封部,密封所述电子部件;
金属层,覆盖所述密封部;以及
磁性层,设置在所述密封部与所述金属层之间,
所述磁性层具有:
磁性主体部;以及
覆盖片,设置在所述磁性主体部与所述金属层之间,
所述覆盖片具有:
第一主面,与所述磁性主体部对置;以及
第二主面,与所述金属层对置,
所述第二主面的外周端部位于比所述第一主面的外周端部更靠内侧。
2.根据权利要求1所述的电子部件模块,其中,
所述磁性层设置于所述密封部的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,
在从所述基板的厚度方向俯视时,所述磁性层具有凹部或者通孔。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件模块,其中,
所述覆盖片具有台阶,使得所述第二主面的外周端部位于比所述第一主面的外周端部更靠内侧。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件模块,其中,
所述覆盖片具有外周端部随着从所述第一主面接近所述第二主面而位于内侧的倾斜面。
6.根据权利要求5所述的电子部件模块,其中,
所述倾斜面是凸状的曲面。
7.一种电子部件模块的制造方法,具有:
准备基板的工序;
在所述基板设置电子部件的工序;
设置密封部的工序,所述密封部密封所述电子部件;
切断磁性片以形成磁性层的工序;
在所述密封部的至少一部分设置所述磁性层的工序;以及
设置金属层以覆盖所述密封部以及所述磁性层的工序,
所述磁性层具有:
磁性主体部;以及
覆盖片,设置在所述磁性主体部与所述金属层之间,
所述覆盖片具有:
第一主面,与所述磁性主体部对置;以及
第二主面,与所述金属层对置,
在形成所述磁性层的工序中,切断所述磁性片以形成所述磁性层,使得所述第二主面的外周端部位于比所述第一主面的外周端部更靠内侧。
8.根据权利要求7所述的电子部件模块的制造方法,其中,
在形成所述磁性层的工序中,利用YAG激光或者UV激光切断所述磁性片以形成所述磁性层。
9.根据权利要求7所述的电子部件模块的制造方法,其中,
在形成所述磁性层的工序中,利用超硬金属模具切断所述磁性片以形成所述磁性层。
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