[发明专利]汇流条组件及其制造方法

说明书

本发明的汇流条组件具有：多个汇流条，在同一平面内以存在间隙的方式并列配置；及绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙且将多个汇流条以绝缘状态连结的连结部及在多个汇流条由所述连结部连结而成的汇流条连结体的第1端面设置的周壁部。周壁部以形成在俯视下在所述汇流条连结体的中央处所述多个汇流条的第1端面露出的汇流条露出区域的方式设置于所述汇流条连结体的第1端面的周缘。

技术领域

本发明涉及多个汇流条以电绝缘状态机械连结而成的汇流条组件及其制造方法。

背景技术

提出了具备相对于彼此以电绝缘状态机械连结的多个汇流条的汇流条组件，并在各种领域中利用(参照下述专利文献1及2)。

例如，提出了一个平板状汇流条和其他的平板状汇流条相对于彼此以平行状态上下层叠而成的层叠型的汇流条组件(参照下述专利文献1及2)。

该层叠型的汇流条组件由于一个平板状汇流条的相对平面和其他的平板状汇流条的相对平面夹着绝缘性树脂层而整面地相对配置，所以存在难以充分确保与绝缘性相关的可靠性这一问题。

尤其是，若为了关于上下方向谋求小型化而减薄所述一个平板状汇流条与所述其他的平板状汇流条之间的绝缘性树脂层的厚度，则可能会在两汇流条间流动漏电流。

另外，汇流条组件有时在其表面装配LED等发光元件而作为光源单元来使用，在这样的情况下，为了保护LED等发光元件而在所述汇流条组件的表面设置密封树脂。

例如，在下述专利文献3中公开了以下的光源模块：在金属芯基板的上表面固定有载置了LED的副安装基板及设置了向所述LED的电力供给用的配线的配线基板，具有包围所述副安装基板的LED或配线的开口部的环状板材固定于所述金属芯基板及所述配线基板上，所述环状板材的开口部内由密封树脂层填充。

通过具备所述环状板材，能够阻挡形成所述密封树脂层的密封树脂材料而有效防止该密封树脂材料在固化前流出。

然而，需要另外于所述金属芯基板、所述副安装基板及所述配线基板地准备所述环状板材，而且使所述环状板材固定于所述金属芯基板及所述配线基板，存在难以谋求制造成本的降低这一问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4432913号公报

专利文献2：日本特开2016-216766号公报

专利文献3：日本特开2006-269079号公报

发明内容

本发明鉴于上述的以往技术而完成，第1目的在于提供能够确保多个汇流条间的电绝缘性并关于上下方向谋求小型化而且具备装配的LED等半导体元件用密封树脂的阻挡构造的廉价的汇流条组件。

另外，本发明的第2目的在于提供能够高效地制造所述汇流条组件的制造方法。

为了达成所述第1目的，本发明提供一种汇流条组件，具备：多个汇流条，由导电性平板状构件形成，以在互相之间存在间隙的状态配置于同一平面内；及绝缘性树脂层，包括填充于所述间隙内且将所述多个汇流条以电绝缘状态机械连结的连结部及在所述多个汇流条由所述连结部连结而成的汇流条连结体的板厚方向一方侧的第1端面设置的周壁部，所述周壁部以形成在俯视下在所述汇流条连结体的中央处所述多个汇流条的第1端面露出的汇流条露出区域的方式设置于所述汇流条连结体的第1端面的周缘。