[发明专利]蓄电器件用外装材料、其制造方法和蓄电器件有效
申请号: | 201980070120.X | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN112913070B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 安田大佑;天野真;山下孝典 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01M50/126 | 分类号: | H01M50/126;H01M50/121;H01G11/78 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;程采 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 用外装 材料 制造 方法 | ||
本发明的蓄电器件用外装材料由至少依次具有基材层、阻挡层和热熔接性树脂层的叠层体构成,上述热熔接性树脂层由单层或多层构成,上述热熔接性树脂层具有至少1层利用纳米压痕法从上述叠层体的叠层方向上的截面以压入负荷100μN测得的硬度为70MPa以上的层。
技术领域
本发明涉及蓄电器件用外装材料、其制造方法和蓄电器件。
背景技术
目前,已经开发了各种类型的蓄电器件,在所有的蓄电器件中,为了封装电极和电解质等蓄电器件元件,外装材料成为必不可少的部件。目前,作为蓄电器件用外装材料,大多使用金属制的外装材料。
另一方面,近年来,伴随电动汽车、混合动力电动汽车、电脑、照相机、手机等的高性能化,蓄电器件需要各式各样的形状,并且要求薄型化和轻质化。然而,目前大多使用的金属制的蓄电器件用外装材料存在难以应对形状的多样化、而且轻质化也具有极限的缺点。
于是,近年来,作为容易加工成各式各样的形状并且能够实现薄型化和轻质化的蓄电器件用外装材料,提出了基材层/阻挡层/热熔接性树脂层依次叠层而成的膜状的叠层体的方案(例如参照专利文献1)。
在这样的蓄电器件用外装材料中,通常利用冷成型形成凹部,在由该凹部形成的空间内配置电极和电解液等蓄电器件元件,再使热熔接性树脂层热熔接,由此得到在蓄电器件用外装材料的内部收纳有蓄电器件元件的蓄电器件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-287971号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在利用蓄电器件用外装材料封装蓄电器件元件后,为了提高蓄电器件元件的活性物质与电极的密合性等目的,有时对蓄电器件施加压制压力。
本发明的发明人研究后发现了如下的新的技术问题:现有的蓄电器件用外装材料还没有充分采取应对这样的压制压力的对策,在对蓄电器件施加压制压力时,有时热熔接性树脂层会产生裂纹等,导致蓄电器件用外装材料的绝缘性下降。
在这样的状况下,本发明的主要目的在于提供一种即使在对蓄电器件施加压制压力的情况下也能够发挥高的绝缘性的蓄电器件用外装材料。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述那样的技术问题,本发明的发明人进行了潜心研究。结果发现了一种蓄电器件用外装材料,其由至少依次具有基材层、阻挡层和热熔接性树脂层的叠层体构成,热熔接性树脂层由单层或多层构成,上述热熔接性树脂层具有至少1层利用纳米压痕法从上述叠层体的叠层方向上的截面以压入负荷100μN测得的硬度为70MPa以上的层,即使在对使用蓄电器件用外装材料封装蓄电器件元件而得到的蓄电器件施加压制压力的情况下,该蓄电器件用外装材料也能够发挥高的绝缘性。
本发明是基于这些见解进一步反复研究而完成的。即,本发明提供下述方式的发明。
一种蓄电器件用外装材料,其由至少依次具有基材层、阻挡层和热熔接性树脂层的叠层体构成,
上述热熔接性树脂层由单层或多层构成,
上述热熔接性树脂层具有至少1层利用纳米压痕法从上述叠层体的叠层方向上的截面以压入负荷100μN测得的硬度为70MPa以上的层。
发明效果
利用本发明,能够提供一种由至少依次具有基材层、阻挡层和热熔接性树脂层的叠层体构成的蓄电器件用外装材料,即使在对蓄电器件施加压制压力的情况下,该蓄电器件用外装材料也能够发挥高的绝缘性。另外,利用本发明,还能够提供一种蓄电器件用外装材料的制造方法和蓄电器件。
附图说明
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