[发明专利]电子部件收纳用封装件以及电子装置

权利要求书

1.一种电子部件收纳用封装件，具备：

基板，具有安装电子部件的安装区域所位于的上表面；和

框体，位于所述基板的所述上表面、以使得包围所述安装区域，并且具有在俯视下从所述安装区域朝向外方而贯通的贯通孔，

所述框体具备：

第1框体，包围所述安装区域的至少一部分而位于所述基板的所述上表面，并且包含陶瓷材料；

第2框体，包围所述安装区域的至少一部分而位于所述基板的所述上表面，并且具有所述贯通孔，并包含金属材料；和

第3框体，位于所述第1框体的上表面以及所述第2框体的上表面、以使得在俯视下包围所述安装区域，并且包含金属材料，

所述第1框体具有第1端部以及第2端部，

所述第2框体具有第3端部以及第4端部，

所述第1框体的所述第1端部和所述第2框体的所述第4端部、以及所述第1框体的所述第2端部和所述第2框体的所述第3端部分别经由接合材料而被接合。

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述第2框体的材质和所述第3框体的材质相同。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视下，所述第2框体是沿着所述基板的外缘的一部分的U字形形状。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视下，所述第1框体的所述第1端部的厚度大于所述第2框体的所述第4端部的厚度，所述第1框体的所述第2端部的厚度大于所述第2框体的所述第3端部的厚度。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视下，所述基板是具有第1长边、第2长边、第1短边以及第2短边的矩形形状，

在俯视下，所述第1框体的所述第1端部和所述第2框体的所述第4端部接合的第1接合部与所述基板的所述第1长边重叠地配置，并且所述第1框体的所述第2端部和所述第2框体的所述第3端部接合的第2接合部与所述基板的所述第2长边重叠地配置。

6.根据权利要求5所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视下，所述第1接合部和所述第2接合部对置地配置。

7.根据权利要求5或6所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视下，所述第1框体的一部分位于所述基板的所述第1短边，并且所述第2框体的一部分位于所述基板的所述第2短边，

在俯视下，所述第1接合部以及所述第2接合部比所述第2短边更接近所述第1短边地配置。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视下，所述第1框体的外缘位于比所述第3框体的外缘靠外侧的位置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述第3框体具有与所述第1框体的所述上表面接合的第3接合部、以及与所述第2框体的所述上表面接合的第4接合部，

所述第3接合部以及所述第4接合部的至少一者在外周部具有曲面。

10.根据权利要求9所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述第3接合部在所述外周部具有所述曲面，

在俯视下，所述曲面位于比所述第1框体的外缘靠内侧的位置。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述第1框体具有突出部，所述突出部在俯视下比所述基板的外缘更向外方突出，

信号布线位于所述突出部的上表面。

12.一种电子装置，具备：

权利要求1～11中任一项所述的电子部件收纳用封装件；

电子部件，安装在所述安装区域；和

盖体，覆盖所述电子部件，并且经由粘接剂而被粘接到所述第3框体的上表面。