[发明专利]天线、无线通信模块以及无线通信设备

权利要求书

1.一种天线，具有：

第一天线元件，包含第一辐射导体以及第一供电线，构成为在第一频带进行谐振；

第二天线元件，包含第二辐射导体以及第二供电线，构成为在第二频带进行谐振；

第一耦合体；以及

第二耦合体，

所述第二供电线构成为以电容分量以及电感分量的任一个的第一分量为优先而与所述第一供电线耦合，

所述第一耦合体构成为以与所述第一分量不同的第二分量为优先而将所述第一供电线与所述第二供电线耦合，

所述第一辐射导体和所述第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列，

所述第二辐射导体构成为以电容耦合以及磁场耦合的一方优先的第一耦合方式而与所述第一辐射导体耦合，

所述第二耦合体构成为以与所述第一耦合方式不同的第二耦合方式而将所述第一辐射导体与所述第二辐射导体耦合。

2.根据权利要求1所述的天线，其中，

所述第一频带和所述第二频带属于相同的频带。

3.根据权利要求1所述的天线，其中，

所述第一频带和所述第二频带属于不同的频带。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的天线，其中，

所述第一天线元件还包含第一接地导体。

5.根据权利要求4所述的天线，其中，

所述第二天线元件还包含第二接地导体。

6.根据权利要求5所述的天线，其中，

所述第一接地导体与所述第二接地导体连接。

7.根据权利要求5或者6所述的天线，其中，

所述第一接地导体以及所述第二接地导体为一体，

所述第一接地导体以及所述第二接地导体与单一的基体一体化。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的天线，其中，

所述天线还具有第三耦合体，所述第三耦合体构成为将所述第一辐射导体与所述第二供电线耦合。

9.根据权利要求8所述的天线，其中，

所述第三耦合体构成为以所述第二分量为优先而将所述第一辐射导体与所述第二供电线耦合。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的天线，其中，

所述天线还具有第四耦合体，所述第四耦合体构成为将所述第二辐射导体与所述第一供电线耦合。

11.根据权利要求10所述的天线，其中，

所述第四耦合体构成为以所述第二分量为优先而将所述第二辐射导体与所述第一供电线耦合。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的天线，其中，

所述天线具有包含所述第一天线元件以及所述第二天线元件的多个天线元件，

所述多个天线元件沿第一方向排列，

所述多个天线元件所包含的、相邻的天线元件在与所述第一方向不同的第二方向上错开。

13.根据权利要求12所述的天线，其中，

所述多个天线元件在所述第一方向上以谐振波长的四分之一以下的间隔排列。

14.根据权利要求12或者13所述的天线，其中，

所述多个天线元件具有第n天线元件，所述第n天线元件包含第n辐射导体以及第n供电线，构成为在第一频带进行谐振，其中，n是3以上的整数，

所述第n辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔与所述第一辐射导体排列在所述第一方向上。

15.根据权利要求14所述的天线，其中，

所述第n辐射导体构成为直接地或者间接地与所述第二辐射导体耦合。