[发明专利]导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置

说明书

本发明的目的在于，提供作为面向FHE领域的元件安装用导电性粘接剂有用的低温快速固化型的低弹性导电性粘接剂。一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)至少2种氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、(B)自由基聚合性单体、(C)产生游离自由基的固化剂、和(D)导电性颗粒。优选的导电性树脂组合物中，(A)成分含有(A1)重均分子量10000以上的高分子氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、和(A2)重均分子量9999以下的低分子氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物、含有该导电性树脂组合物的导电性粘接剂、以及含有它们的固化物的半导体装置。特别是涉及柔性混合电子学(Flexible HybridElectronics)领域中能够使用的导电性树脂组合物、含有该导电性树脂组合物的导电性粘接剂、以及含有它们的固化物的半导体装置。

背景技术

柔性混合电子学(Flexible Hybrid Electronics、以下称为FHE)领域中，寻求用于在柔性布线板上安装传感器、电容器等元件的柔性且低弹性的导电性粘接剂。

另外，在FHE领域中，安装于柔性布线板上的处理器、存储器等半导体不能具有伸缩性，因此也寻求用于将这些半导体安装于柔性布线基板上的低弹性的导电性粘接剂。

例如作为用于将LED芯片或LD芯片与引线框粘接的导电性的环氧树脂系粘接剂，报告了“一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(a)1分子中具有2个以上酚性羟基的聚酰亚胺有机硅树脂、(b)环氧树脂、和(c)导电性金属粉末”(专利文献1)。然而，该固化性树脂组合物虽然为低温固化型导电性粘接剂，但是并非低弹性、即没有柔软性，因此存在粘接剂产生剥离、裂纹等之类的问题。

另外，为了不进行溶剂蒸馏去除、光照射，可以在比较低的温度下进行B阶段化(半固化)，然后在进行固化(C阶段化)时得到充分的粘接强度，报告了“一种导电性树脂组合物，其特征在于，其含有(d)环氧树脂、(e)具有(甲基)丙烯酰基和缩水甘油基的化合物、(f)酚醛树脂系固化剂、(g)自由基聚合引发剂、和(h)导电性颗粒”(专利文献2)。但是，该导电性树脂组合物虽然在150℃左右的低温下固化，但是固化物的弹性模量高，因此不适于面向FHE领域。

另一方面，为了提供具有良好的柔软性的同时具有高的导电性的导电性粘接剂及其制造方法、以及使用了该导电性粘接剂的导电性材料的制造方法，报告了“一种导电性粘接剂，其含有聚醚聚合物和(j)银颗粒，所述聚醚聚合物包含具有(i)式：-R¹-O-[式中，R¹为碳数1～10的烃基]所示的重复单元的主链和为水解性甲硅烷基的末端基团”(专利文献3)。但是，该导电性粘接剂虽然具有柔软性，但是存在固化温度高(185℃左右)、电阻值高这种问题。

另外，为了提供粘接力、放热性和抗紫外线性改善，另一方面可以在低温下固化的导电性粘接剂，报告了“一种导电性粘接剂，其含有导电性粉末、热固性有机硅树脂和溶剂”(专利文献4)。但是，该导电性粘接剂存在固化温度高(200℃×60分钟)、电阻值高这种问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-113059号公报

专利文献2：国际公开第2013/035685号

专利文献3：日本特开2018-048286号公报

专利文献4：日本特表2011-510139号公报

发明内容

发明要解决的问题

如此，现在作为面向FHE领域的元件安装用导电性粘接剂要求的低温快速固化型的低弹性导电性粘接剂不具有充分的特性。本发明的目的在于，提供作为面向FHE领域的元件安装用导电性粘接剂有用的低温快速固化型的低弹性导电性粘接剂。