[发明专利]树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板

说明书

树脂组合物包含环氧化合物、马来酰亚胺化合物、酚类化合物、核壳型橡胶和无机填料。马来酰亚胺化合物具有N‑苯基马来酰亚胺结构。相对于环氧化合物、马来酰亚胺化合物和酚类化合物总量的100质量份计，马来酰亚胺化合物的含量在10质量份至少于40质量份的范围内。

技术领域

本公开总体上涉及树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。更具体地，本公开涉及含有环氧化合物的树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。

背景技术

印刷线路板广泛用于各种领域，包括电子设备、通信设备和计算机。近来，小尺寸的移动电子装置比如特别是移动通信设备和膝上个人计算机(PC)等已经显著且迅速地改善了其功能性，提高了其性能，并且降低了其厚度和尺寸。为了赶上这些趋势，对于在这些产品中使用的印刷线路板，对甚至减小其导体线路的特征尺寸、以多层且减小的厚度实施其导体线路以及进一步提高其在例如机械性能方面的性能的需求在日益增长。特别地，随着印刷线路板的厚度减小，通过将半导体芯片安装在印刷线路板上而形成的半导体封装体(半导体器件)越来越可能翘曲，因此增加了造成安装故障的可能性。

专利文献1公开了一种通过将半导体元件安装在印刷线路板上形成的半导体器件。通过使覆金属层压体进行电路形成过程来得到印刷线路板。覆金属层压体具有两个金属箔片材，其分别设置在包含环氧树脂组合物和纤维基材的绝缘层的两个表面上。环氧树脂组合物含有环氧树脂、双马来酰亚胺化合物和无机填料。另外，覆金属层压体在30℃至260℃范围内的尺寸变化的滞后程度在预定范围内。以此方式，根据专利文献1，减少了覆金属层压体的翘曲。

然而，专利文献1的覆金属层压体无法充分减少半导体封装体的翘曲。

因此，为了减少半导体封装体的翘曲，本发明人特别关注印刷线路板的热膨胀系数和玻璃化转变温度(Tg)。

此外，为了将在印刷线路板的两个以上不同层上的多个导体线路图案相互连接，通过钻孔或激光切割而穿过印刷线路板开孔。当这些孔被开孔时，树脂污迹留在所述孔的内壁上。因此，需要进行除污迹过程来移除所述树脂污迹。使用高锰酸盐比如高锰酸钾来进行除污迹过程。

然而，如果通过除污迹过程过度地移除树脂污迹(即，如果除污迹蚀刻率过度)，则例如，孔将会变形，并且铜箔将会剥落，因此可能造成印刷线路板的导电可靠性的显著下降。因此，存在日益增长的对降低除污迹蚀刻率即提高除污迹耐性的需求。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2015-063040 A

发明内容

因此，本公开的一个目的是提供树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板，它们全都有助于获得具有低的热膨胀系数、高的玻璃化转变温度(Tg)和出色的除污迹耐性的基板。

根据本公开的一个方面的树脂组合物含有环氧化合物、酚类化合物、马来酰亚胺化合物、核壳型橡胶和无机填料。马来酰亚胺化合物具有N-苯基马来酰亚胺结构。相对于环氧化合物、马来酰亚胺化合物和酚类化合物总量的100质量份计，马来酰亚胺化合物的含量在10质量份至少于40质量份的范围内。

根据本公开的另一个方面的预浸料包括：基材；和由浸渗到基材中的树脂组合物的半固化产物制成的树脂层。

根据本公开的再一个方面的具有树脂的膜包括：由树脂组合物的半固化产物制成的树脂层；和支撑在其上的树脂层的支撑膜。

根据本公开的又一个方面的具有树脂的金属箔片材包括：由树脂组合物的半固化产物制成的树脂层；以及与树脂层结合的金属箔片材。