[发明专利]机械手和具备机械手的机器人在审
申请号: | 201980071498.1 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN113056815A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 福岛崇行;松冈翔吾 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J15/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 具备 机器人 | ||
本发明是用于与基板的边缘上的至少两个部位抵接来把持上述基板的机械手,其特征在于,上述机械手具备:基座体,规定基板的中心位于在长度方向上延伸的中心线上那样的把持位置;和旋转部,能够以存在于比上述中心线上的第2抵接部靠基端侧的位置的被支承点为中心,在长度方向与厚度方向相交的平面上与第2抵接部一体地旋转,并且能够与上述第2抵接部一体地移动,在把持基板时,由于第2抵接部从基板受到反作用力,因此旋转部和第2抵接部以被支承点为中心在长度方向与厚度方向相交的平面上向基座体侧一体地旋转。
技术领域
本发明涉及机械手和具备机械手的机器人。
背景技术
以往,公知有用于与基板的边缘上的至少两个部位抵接来把持上述基板的机械手。例如在专利文献1的晶片搬运机器人中提出有这样的机械手。
在专利文献1中记载有以下内容,即,通过使超声波马达的移动件向手的前端侧前进,从而可移动爪向固定于机械手的前端侧的固定爪侧挤压晶片,由可移动爪和固定爪把持晶片的周边。
专利文献1:日本特开2002-264065号公报
然而,专利文献1和其他的现有的机械手一般具备规定在宽度方向的中央从基端侧向前端侧延伸的中心线、和基板的中心位于该中心线上那样的把持位置的基座体。
而且,对于上述现有的机械手而言,在把持基板时,挤压该基板的部分(例如,专利文献1的可移动爪等)由于从该基板受到反作用力,因此以与基座体分离的方式移动。由此,上述现有的机械手存在不能可靠地把持基板的情况。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够可靠地把持基板的机械手和具备机械手的机器人。
为了解决上述课题,本发明所涉及的机械手是用于与基板的边缘上的至少两个部位抵接来把持上述基板的机械手,其特征在于,上述机械手具备:基座体,规定将基端与前端连接的长度方向、与上述长度方向正交的宽度方向、与上述长度方向及上述宽度方向正交的厚度方向、在上述宽度方向的中央沿着长度方向延伸的中心线、以及使上述基板的中心位于在上述长度方向上延伸的中心线上的把持位置;第1抵接部,设置于上述基座体的前端侧,在把持上述基板时,与上述基板的边缘上的第1部分抵接;第2抵接部,设置于上述基座体的基端侧,在把持上述基板时,在沿着上述长度方向延伸的中心线上与上述基板的边缘上的第2部分抵接;旋转部,能够以存在于比在上述长度方向上延伸的中心线上的上述第2抵接部靠基端侧的位置的被支承点为中心,在上述长度方向与上述厚度方向相交的平面上与上述第2抵接部一体地旋转,并且能够与上述第2抵接部一体地移动;以及可移动体,设置于比在上述长度方向上延伸的中心线上的上述旋转部靠基端侧的位置,具有以使上述旋转部能够以上述被支承点为中心在上述长度方向与上述厚度方向相交的平面上旋转的方式支承上述被支承点的支承点,在把持上述基板时,在沿着上述长度方向延伸的中心线上向前端侧移动,由此在上述支承点挤压上述被支承点来使上述旋转部和上述第2抵接部向前端侧移动,在把持上述基板时,由于上述第2抵接部从上述基板受到反作用力,使得上述旋转部和上述第2抵接部以上述被支承点为中心在上述长度方向与上述厚度方向相交的平面上向上述基座体侧一体地旋转。
根据上述结构,由于第2抵接部从基板受到反作用力,使得旋转部和第2抵接部以被支承点为中心在长度方向与上述厚度方向相交的平面上向上述基座体侧一体地旋转。由此,在把持基板时,能够抑制因第2抵接部从该基板受到反作用力而以与基座体分离的方式移动。其结果是,本发明所涉及的机械手能够可靠地把持基板。
也可以构成为:上述第2抵接部和上述旋转部分别包括在相同的部件中。
根据上述结构,能够使本发明所涉及的机械手为简单的结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造