[发明专利]具有电子器件和保护其免受压力作用的装置的电子单元

说明书

本发明涉及一种电子单元和用于机动车辆的变速器控制装置，电子单元具有电路板(2)、布置在电路板(2)的主表面(3，4)上的至少一个电子器件(5，6)、以及覆盖元件(7)，覆盖元件包封至少一个电子器件(5，6)，其中存在保护元件(8)，保护元件在电子器件(5，6)的背离电路板(2)的一侧直接贴靠在电子器件(5，6)上。

本发明涉及一种根据主权利要求所述的电子单元，该电子单元具有电子器件和用于保护这些电子器件免受压力作用的装置。

在机电控制设备的当前的批量应用中，使用经封装的电子设备(例如具有玻璃馈通部的金属壳体)以及通过冲裁网格、绞合线或柔性电路板对信号和电流的分配。电子控制设备持续受到这样的趋势影响，即，价格越来越便宜，而功能范围不变或扩大。这需要进一步发展现有的解决方案或者使用新型的方案。在此，尤其各个部件之间的连接技术受到越来越多的关注，原因在于随着电子部件的日益小型化，对脏污和振动的敏感性也增大。这尤其适用于车辆技术的领域，在该领域中可靠性较高的电子部件即使在最不利的应用条件下也必须无故障地工作。

从DE 10 2013 215 368已知一种电子单元，该电子单元具有电路板和布置在该电路板上的多个电子器件。为了防止环境影响，该电子单元至少在这些电子器件的区域中被覆盖元件(例如热固性塑料)封装。在此不利的是，由于注塑包覆过程而将给这些电子器件施加较高的压力，由此可能损坏这些电子器件。

本发明的目的是，给出一种电子单元，其中避免了这些电子器件在注塑包覆过程期间的损坏。

该目的利用要求保护的权利要求1的主题来实现。本发明的有利的实施方案是从属权利要求的主题。

提出一种电子单元，所述电子单元具有电路板、布置在所述电路板的主表面上的至少一个电子器件、以及覆盖元件，所述覆盖元件包封所述至少一个电子器件。根据本发明，存在保护元件，所述保护元件在所述电子器件的背离所述电路板的一侧直接贴靠在所述电子器件上。

保护元件在下文应被理解为至少保护电子器件的背离电路板的一侧免受机械作用的元件。电子器件的背离侧在下文应被理解为电子器件的不与电路板的主表面相对的那侧。尤其，保护元件应被理解为形状稳定的元件，该形状稳定的元件在将压力施加到其表面之一上时不能弯曲、即不能变形。通过这种保护元件确保了覆盖元件不能将压力施加到电子器件上。因此，由覆盖元件朝着电子器件的方向施加的可能的压力被保护元件吸收和补偿。

在下文，在机电控制设备、尤其是变速器控制设备中使用的那些器件被理解为电子器件。尤其，电子器件被理解为如下的器件：其中器件的一个或多个组成部分借助于壳体被封装。这种电子器件的示例例如是电解电容器。电解电容器由铝壳体构成，以电解液浸渍的、与外壁绝缘的绕组布置在该铝壳体中。电连接端被引导穿过构件的底侧的密封件。该绕组基本上由阳极箔、阴极箔以及位于其间的以电解质浸渍的间隔保持件构成。

覆盖元件在下文被理解为经硬化的浇铸料、例如热固性塑料。该浇铸料借助于注塑包覆工具至少部分地被放置在电子单元周围。在此，用(最高达50bar的)高压来将该浇铸料至少部分地放置在电子单元周围。在此，该浇铸料包围电子单元的这些电子器件和/或电路板。在该浇铸料硬化之后，形成覆盖元件。

在一个实施方式中，所述保护元件可以被设计为帽状并且贴靠在所述电子器件的多侧。由此确保了保护元件可以最佳地吸收作用于电子器件的压力。还保证了电子器件的侧面都没有受到也许可能导致电子器件损坏的压力作用。在此，尤其在注塑包覆过程中防止了由于在高压下将该浇铸料施加到电路板和电子器件上而使这些电子器件受损坏。

在另一设计方案中，所述保护元件可以被设计为板状并且贴靠在所述电子器件的顶侧。适宜地，保护元件在此被设计为小板，该小板最佳地覆盖器件的相对应的顶侧。由此，在注塑包覆过程中产生的对该器件的顶侧的可能的压力被该小板最佳地吸收，并且防止了该器件的损坏。在此，该小板可以由金属或者由塑料形成。