[发明专利]聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、聚酰亚胺树脂膜、及柔性器件

权利要求书

1.聚酰亚胺前体，其特征在于，包含通式(1)表示的结构及通式(2)表示的结构单元，

[化学式1]

通式(1)中，R¹及R²各自独立地表示碳原子数为1～20的一价有机基团，其中，R¹及R²中的至少1个包含碳原子数为6～10的芳香族基团，m表示1以上且200以下的整数，

[化学式2]

通式(2)中，R³表示通式(3)表示的二价有机基团，R⁴表示芳香族四羧酸残基，X¹及X²各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～10的一价有机基团，

[化学式3]

将该聚酰亚胺前体整体的量作为100质量％时，包含0.1质量％以上且30质量％以下的所述通式(1)表示的结构，

在该聚酰亚胺前体中包含的全部二胺残基中，包含30mol％以上的所述通式(3)表示的二价有机基团的结构单元。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺前体，其特征在于，通式(2)中，X¹及X²各自独立地表示碳原子数为1～10的一价烷基甲硅烷基。

3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体，其特征在于，在该聚酰亚胺前体中包含的全部酸二酐残基中，包含5mol％以上且55mol％以下的具有芴骨架的酸酐残基。

4.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体，其特征在于，包含下述通式(4)表示的化合物的残基，

[化学式4]

通式(4)中，多个R⁵各自独立地为单键或碳原子数为1～10的二价有机基团，多个R⁶及R⁷各自独立地为碳原子数为1～3的一价脂肪族烃基、或碳原子数为6～10的芳香族基团，L为包含氨基或氨基的反应性衍生物或者酸二酐结构或酸二酐结构的反应性衍生物的基团，y为1以上且199以下的整数。

5.如权利要求4所述的聚酰亚胺前体，其特征在于，包含由所述通式(4)表示并且y为1以上且20以下的化合物的残基、和由所述通式(4)表示并且y为21以上且60以下的化合物的残基这两者。

6.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体，其特征在于，包含下述通式(9)表示的二胺的残基，

[化学式5]

通式(9)中，R⁸为取代或未取代的苯基，s表示1以上且4以下的整数。

7.聚酰亚胺，其特征在于，其是使权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺前体进行酰亚胺化而形成的。

8.聚酰亚胺，其特征在于，包含通式(1)表示的结构及通式(14)表示的结构单元，

[化学式6]

通式(1)中，R¹及R²各自独立地表示碳原子数为1～20的一价有机基团，其中，R¹及R²中的至少1个包含碳原子数为6～10的芳香族基团，m表示1以上且200以下的整数，

[化学式7]

通式(14)中，R³表示通式(3)表示的二价有机基团，R⁴表示芳香族四羧酸残基，

[化学式8]

将该聚酰亚胺整体的量作为100质量％时，包含0.1质量％以上且30质量％以下的所述通式(1)表示的结构，

在该聚酰亚胺中包含的全部二胺残基中，包含30mol％以上的所述通式(3)表示的二价有机基团的结构单元。

9.聚酰亚胺树脂膜，其特征在于，包含权利要求7或8所述的聚酰亚胺。