[发明专利]高频模块、发送功率放大器以及通信装置

说明书

高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。

技术领域

本发明涉及一种高频模块、发送功率放大器以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信装置中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件数量增加。

专利文献1中公开了一种在布线基板的两个面安装有多个电子部件的半导体模块(高频模块)。更具体地说，构成功率放大器(发送功率放大器)的半导体芯片安装于外部基板(安装基板PCB)侧的主面。认为根据上述结构能够实现小型化、高可靠性、安装强度及安装可靠性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-40602号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中记载的半导体模块(高频模块)中，在构成功率放大器(发送功率放大器)的半导体芯片的顶面侧连接接合线，通过该接合线来进行高频信号的输入输出。另外，在半导体芯片的背面侧形成地电极，从该地电极经由布线基板来与外部基板(安装基板PCB)进行地连接。

然而，在功率放大器经由布线基板来进行地连接的情况下，去向外部基板的地路径会经由沿着该布线基板的安装面的高电阻的平面布线图案，因此存在热阻增大而散热性恶化的问题。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种提高了从发送功率放大器散热的散热性的小型的高频模块、发送功率放大器以及通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；外部连接端子，其配置于所述第一主面；以及第一发送功率放大器，其配置于所述第一主面，其中，所述第一发送功率放大器具有：离所述第一主面最近的一个主面；与所述一个主面相向的另一个主面；第一输入输出电极，其配置于所述一个主面，传递向所述第一发送功率放大器输入的高频信号或从所述第一发送功率放大器输出的高频信号；以及第一地电极，其配置于所述另一个主面。

另外，本发明的一个方式所涉及的发送功率放大器具备：彼此相向的一个主面和另一个主面；第一输入输出电极，其与所述一个主面连接，传递向所述发送功率放大器输入的高频信号或从所述发送功率放大器输出的高频信号；第二输入输出电极，其与所述另一个主面连接，传递向所述发送功率放大器输入的高频信号或从所述发送功率放大器输出的高频信号；以及地电极，其配置于所述另一个主面。

发明的效果

根据本发明，能够提供提高了从发送功率放大器散热的散热性的小型的高频模块、发送功率放大器以及通信装置。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。

图2A是实施例1所涉及的高频模块的截面结构概要图。

图2B是实施例1所涉及的高频模块的第一平面结构概要图。

图2C是实施例1所涉及的高频模块的第二平面结构概要图。

图3是实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的截面结构概要图。

图4是实施方式1的变形例2所涉及的高频模块的截面结构概要图。