[发明专利]低介电热传导材料用组合物以及低介电热传导材料

说明书

提供了不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。本发明的低介电热传导材料用组合物具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。

技术领域

本发明涉及一种低介电热传导材料用组合物以及低介电热传导材料。

背景技术

若使热传导材料夹存在热源(例如IC)和散热板(散热器)之间，则其成为一种电容器。热传导材料的介电常数越高，该电容器的电容越大，因此在一些情况下，这样的电容器成为了产生高频噪声的原因。因此，以往提供了一种将介电常数抑制得低的热传导材料(以下称为“低介电热传导材料”)(例如参照专利文献1)。在这种低介电热传导材料中，为了将介电常数抑制得低而添加了中空填料。作为中空填料，例如使用玻璃微球(Glassballoon)、漂珠(Fly ash balloon)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-119674号公报

发明所要解决的问题

根据低介电热传导材料的制造方法，有时将成为基料的树脂和中空填料混炼时，中空填料破损了，无法得到所希望的低介电常数。此外，根据中空填料的种类，有时不会稳定地向市场供给，获取困难。由于这样的状况等，期望提供不使用中空填料的其他低介电热传导材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。

用于解决问题的方案

用于解决所述问题的方案如下所述。即：

1一种低介电热传导材料用组合物，其具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。

2根据所述1所述的低介电热传导材料用组合物，其中，所述金属氢氧化物包含氢氧化铝。

3一种低介电热传导材料，其由所述1或2所述的低介电热传导材料用组合物的固化物形成。

4根据所述3所述的低介电热传导材料，其中，ASKER C硬度为50以下，相对介电常数为5.0以下，热传导率为1.4W/m·K以上。

5根据所述3或4所述的低介电热传导材料，其包含所述低介电热传导材料用组合物的所述固化物形成为片状的材料。

发明效果

根据本发明，能提供不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。

具体实施方式

本实施方式的低介电热传导材料用组合物是用于制作低介电热传导材料的组合物，在室温(23℃)条件下，呈具有流动性的液态(糖浆状)。低介电热传导材料用组合物主要具备丙烯酸树脂组合物、多官能单体、结晶性二氧化硅、金属氢氧化物以及聚合引发剂。