[发明专利]用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物及包含该共聚物的电子零件保护膜

说明书

一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚‑马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其包括：(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物，(B)具备刚性结构的含有N‑芳香族马来酰亚胺基的化合物，及(C)具备柔性结构的含有N‑脂肪族马来酰亚胺基的化合物。

技术领域

本发明涉及一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物、由该树脂组合物制造烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的方法、及由包含烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物制备的电子零件用保护膜。

背景技术

近年来，电动汽车(EV)或油电混合车(HV)等电子控制型汽车逐渐增加。搭载于此类电子控制型汽车上的电子控制单元(ECU)由于直接搭载于引擎，或将电子零件整合于引擎上的机电一体化上，故而暴露于更严格的温度环境下的可能性升高。此外，假定将来ECU会与在250℃下工作的SiC半导体或GaN半导体一起安装于同一基板上，而对于作为被动零件的电阻器亦要求同等水平的耐热性。

例如，以下的专利文献1公开一种芯片电阻器，其具备即便于250～350℃左右的高温环境下长时间操作，电极也不会劣化的电极构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2015-119125号公报

发明内容

发明解决的技术问题

上述专利文献1所记载的电阻器是于氧化铝等的绝缘基板上形成一对电极，并以横跨一对电极间的方式形成有电阻元件。

此外，电阻元件由玻璃保护膜覆盖，其上表面由包含玻璃或树脂制成的且相当于最外层的保护膜覆盖，且于基板端面上形成端面电极。

相当于最外层的保护膜，可使用玻璃或环氧树脂制备。

然而，玻璃保护膜由于需要于高温下进行焙烧，故而存在因材料之间的相互扩散而对电阻值产生影响等问题。若以环氧树脂作为保护膜，则存在其化学结构难以满足所要求的耐热性能的问题。

本发明的目的在于提供一种耐热性优异的新颖的电子零件用保护膜。本发明的另一目的在于提供一种能够实现低温/短时间固化的电子零件用保护膜。

解决问题的手段

根据本发明的一方面，本发明提供一种用于于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其含有：(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物、(B)具备刚性结构的含有N-芳香族马来酰亚胺基的化合物、以及(C)具备柔性结构的含有N-脂肪族马来酰亚胺基的化合物。

较佳为上述化合物(A)以下述式1表示，上述化合物(B)以下述式2表示，以及上述化合物(C)以下述式3表示。

[式1]

(式中，n为0～2)

[式2]

(式中，n为0～2)

[式3]

上述具备刚性结构的烯丙基苯酚化合物(A)与上述具备刚性结构及柔性结构的马来酰亚胺化合物(分别为(B)及(C))的总和的比值以当量比计较佳为1：1～1：3。

此外，刚性结构的马来酰亚胺化合物(B)与柔性结构的马来酰亚胺化合物(C)以当量比计较佳为1：0.6～1：1.6。

此外，上述组合物可进一步包含无机填料。无机填料的例为氧化铝、氧化镁、二氧化硅等，较佳为球状氧化铝颗粒。