[发明专利]用于模制半导体功率模块的模制工具和方法

权利要求书

1.一种用于模制具有电接触引脚(2)的半导体功率模块的模制工具(1)，该电接触引脚包括用于接触衬底(4)的电接触部分(3)以及作为顶侧引脚连接器的突出部分(5)，该模制工具(1)包括第一模制模具(6)和第二模制模具，该第一模制模具和该第二模制模具在被放在一起以进行模制时形成要填充有封装该半导体功率模块的电气部件的模制化合物的腔室(16)；以及与该腔室(16)连通的在该第一模制模具(6)中的凹陷部(7)，该凹陷部(7)填充有垫状软材料(8)，该顶侧引脚连接器被推入该软材料中并且被该软材料(8)完全包围以形成密封器具，从而防止该电接触部分(3)被引入该腔室中的模制化合物污染，

其中，该软材料(8)包括用于防止该电接触部分(3)被该软材料(8)污染的保护膜，该软材料(8)在该电接触引脚(2)推入该软材料(8)中时将该保护膜按压在该电接触部分(3)上。

2.根据权利要求1所述的模制工具(1)，其中，该软材料耐热160℃至220℃，耐压力至少10MPa，并且具有达到这样一种程度的粘度使得当该电接触部分(3)被推入其中时能够移位。

3.根据权利要求1或2所述的模制工具(1)，其中，该第一模制模具(6)和该第二模制模具被布置成使得该顶侧引脚连接器被接收在该软材料(8)内。

4.根据权利要求1或2所述的模制工具(1)，其中，该凹陷部(7)是布置在该第一模制模具(6)的底部中的钻孔或机加工的凹陷部，该凹陷部具有用于接纳该电接触引脚(2)的完整的电接触部分(3)的尺寸。

5.根据权利要求1或2所述的模制工具(1)，其中，该凹陷部从该腔室朝向该第一模制模具的上侧加宽以便保持足够的软材料以用于接纳该电接触引脚(2)的完整的电接触部分(3)。

6.根据权利要求1或2所述的模制工具(1)，其中，该凹陷部(7)的尺寸被确定成使得该密封器具的被布置用于该电接触引脚的套环状区段(9)充当活塞，以便在该第一模制模具和该第二模制模具闭合在一起时对该软材料(8)加压，使得该电接触部分(3)穿透到该软材料(8)中。

7.根据权利要求1或2所述的模制工具(1)，其中，若干电接触引脚通过该密封器具的整体插入单元保持在一起并且彼此相邻地布置。

8.一种用于模制具有电接触引脚(2)的半导体功率模块的模制工具(1)，该电接触引脚包括用于接触衬底(4)的电接触部分(3)以及作为顶侧引脚连接器的突出部分(5)，该模制工具(1)包括第一模制模具(6)和第二模制模具，该第一模制模具和该第二模制模具在被放在一起以进行模制时形成要填充有封装该半导体功率模块的电气部件的模制化合物的腔室(16)；以及与该腔室(16)连通的在该第一模制模具(6)中的凹陷部(7)，该凹陷部(7)填充有垫状软材料(8)，该顶侧引脚连接器被推入该软材料中并且被该软材料(8)完全包围以形成密封器具，从而防止该电接触部分(3)被引入该腔室中的模制化合物污染，

其中，该模制工具包括壁中的加压通道，该加压通道与该凹陷部(7)连通并且对该凹陷部(7)内的该软材料(8)加压。

9.一种制造半导体功率模块的方法，该方法包括以下步骤：

a)供应根据权利要求1至8中任一项所述的模制工具(1)，将电接触引脚(2)的电接触部分(3)插入该凹陷部(7)内的该软材料(8)中，使得该电接触部分(3)被该软材料(8)完全包围以形成密封器具；

b)将衬底(4)放置到该第二模制模具的腔室中，并且使该电接触引脚(2)由该密封器具固定地保持并放置到该衬底(4)上；

c)将该第一模制模具(6)和该第二模制模具闭合在一起；以及

d)将模制化合物转移到该模制工具(1)的腔室中。