[发明专利]接合结构体和接合结构体的制造方法在审
申请号: | 201980073258.5 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN112996626A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 前田恭兵;铃木励一 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B23K11/16 | 分类号: | B23K11/16;B23K11/11;C22C38/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 结构 制造 方法 | ||
1.一种接合结构体,其特征在于,具有:
由高张力钢形成的第一构件;
与所述第一构件重叠,由高张力钢形成的第二构件;
表面软质层,所述表面软质层形成于所述第一构件的与所述第二构件的重叠面或所述第二构件的与所述第一构件的重叠面中的至少一方;
所述第一构件和所述第二构件经熔融和凝固而形成的熔融凝固部;
形成于所述熔融凝固部的周围的热影响部,
所述表面软质层的合计厚度为5μm以上且200μm以下,并且,所述熔融凝固部的碳量为0.21质量%以上,并且,
所述热影响部内的所述表面软质层的最大维氏硬度为100Hv以上且500Hv以下。
2.根据权利要求1所述的接合结构体,其特征在于,所述表面软质层是脱碳层。
3.根据权利要求1或2所述的接合结构体,其特征在于,所述熔融凝固部的直径D与所述第一构件的板厚和所述第二构件的板厚之中薄的一方的板厚tmin满足下述式(1),
4.根据权利要求1或2所述的接合结构体,其特征在于,所述表面软质层的合计厚度为30μm以上。
5.一种接合结构体的制造方法,其特征在于,是制造权利要求1或2所述的接合结构体的方法,以使形成于所述第一构件和所述第二构件中的至少一方的表面上的所述表面软质层介于所述第一构件与所述第二构件之间的方式将所述第一构件与所述第二构件重叠后,通过焊接形成所述熔融凝固部。
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