[发明专利]成型体及其制造方法

说明书

本发明提供一种成型体，其包含非晶态树脂，其中，所述成型体的由下式定义的峰位变化率r(％)为1以上，峰位变化率r(％)＝100×(Q1‑Q2)/Q2。式中，Q1、Q2分别为通过广角X射线衍射法求出的成型体、规定的参比成型体的峰位(nm^‑1)。峰位为如下的值：在由通过广角X射线衍射法测定且利用透射法得到的衍射图像计算出且进行了背景校正和透射率校正的散射矢量的大小Q‑强度的分布图中，在由非晶态树脂产生并且Q在5nm^‑1～25nm^‑1的范围内的峰中，Q最小的峰的该Q的值。

技术领域

本发明涉及包含非晶态树脂的成型体及其制造方法。

背景技术

近年来，为了应用于要求透明性和机械强度的用途中，正在进行刚性等机械强度优异的透明成型体的开发。

例如，在日本特开2004-051681号公报(专利文献1)中公开了：使用具有氢键键合性官能团和不饱和双键基团的树脂单体对二氧化硅粒子进行表面改性，接着将表面改性后的二氧化硅粒子配合到包含甲基丙烯酸甲酯、聚合引发剂和溶剂的混合溶液中，然后使表面改性后的二氧化硅粒子的树脂单体与甲基丙烯酸甲酯聚合，由此得到刚性高的纳米复合树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2004-051681号公报

发明内容

发明所要解决的问题

由在专利文献1中记载的纳米复合树脂组合物形成的成型体虽然刚性优异，但是在耐冲击性方面不能满足要求。

本发明的目的在于，提供包含非晶态树脂并且刚性和耐冲击性良好的成型体。

用于解决问题的手段

本发明提供以下所示的成型体和成型体的制造方法。

[1]一种成型体，所述成型体包含非晶态树脂，其中，

所述成型体的由下式(1)定义的峰位变化率r(％)为1以上，

峰位变化率r(％)＝100×(Q1-Q2)/Q2(1)

[式(1)中，

Q1为通过广角X射线衍射法求出的所述成型体的峰位(nm^-1)，Q2为通过广角X射线衍射法求出的参比成型体的峰位(nm^-1)，

参比成型体为如下的成型体：当将所述非晶态树脂的玻璃化转变温度设为Tg(℃)时，在(Tg+30)℃下对所述成型体进行1小时加热处理后的成型体，

峰位为如下的值：在由通过广角X射线衍射法测定且利用透射法得到的衍射图像计算出且进行了背景校正和透射率校正的散射矢量的大小Q-强度的分布图中，在由所述非晶态树脂产生并且Q在5nm^-1～25nm^-1的范围内的峰中，Q最小的峰的该Q的值]。

[2]如[1]所述的成型体，其中，所述成型体的厚度方向的取向度的绝对值为0.02以上。

[3]如[1]或[2]所述的成型体，其中，所述非晶态树脂的粘均分子量为100万以上。

[4]如[1]或[2]所述的成型体，其中，所述非晶态树脂的重均分子量为40万以上。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的成型体，其中，所述非晶态树脂为(甲基)丙烯酸类树脂。

[6]如[5]所述的成型体，其中，所述(甲基)丙烯酸类树脂包含衍生自甲基丙烯酸酯的结构单元。