[发明专利]用于清洁激光切割基板的系统和方法

说明书

一种用于清洁基板表面的系统，包括清洁元件，所述清洁元件包括弹性可压缩材料。液体来源将液体直接提供至清洁元件，以及，挤水滚筒与清洁元件相接合并对其施加压力，以将多余的液体从所述弹性可压缩材料中挤出。支撑元件相对所述清洁元件，以使基板被置于支撑元件和清洁元件之间。基板在支撑元件和清洁元件之间移动，以使吸入有适合的量的液体的清洁元件的表面接合并清洁基板的表面，而不会损坏基板。

优先权

本申请主张于2018年11月9日提交的标题为“用于清洁激光切割基板的系统和方法”的英国(GB)专利申请GB1818265.9号获得的优先权，通过引用将其内容并入本文视为本文的一部分。

技术领域

本发明涉及多种改进激光切割纸基板的系统和方法，以及，更具体来说，是涉及多种在切割后，对激光切割纸基板做清洁以去除或减轻烧伤痕迹或残留物的系统和方法。

背景技术

用于激光切割纸的系统和方法在本领域是众所皆知的，并且存在于市面上。例如，Packmaster CW和LabelMaster可于意大利的SEI laser of Cumo购买，还有HighconEuclid可于以色列的Highcon Systems LTD of Yavne购买。

纸的激光切割的过程，如同大多数木质材料，是热化学分解的过程。具体来说，纸的激光切割被认为是气化切割过程。当激光束到达工件表面时，激光束将材料加热到其蒸发温度，从而使纸材料升华。

纸张分解的结果是，例如碎屑和烟尘的分解产物被带离高温切割区域，并堆积在切割区域周围或附近，从而弄脏或污染了切割区域，损害了纸切割的美学外观。有很多专有名词是在表示这个现象，包括“激光烧伤痕迹”、“热影响区(Heat Affected Zone,HAZ)”、“切割烧蚀残留物”和“激光切割残留物”。这种激光切割残留物在光面或亮面纸上，及/或在涂布纸、印刷纸或层压纸上特别明显，因为该残留物会在切割线附近使纸张呈现无光泽的外观。

在切割过程中激光参数及/或曝气条件的优化会对残留物造成的切割区域的污染程度产生一定影响，但是无法完全消除这种影响。用于清洁纸基板表面的已知方法包括在切割之前将保护层粘附到基板表面上，并在切割过程后移除保护层，以及在切割纸基板后，用稍微浸入IPA或水的薄纸人工将纸基板擦拭干净。

发明人已经认识到在保持或实质上保持纸的完整性的同时对纸基板表面进行切割后的清洁做进一步的改进的需要。

发明内容

根据本发明的实施例，提供了一种用于清洁基板表面而不会损坏所述基板的系统，所述系统包括：

清洁元件，包括至少一外层，所述外层由弹性可压缩材料所形成；

液体来源，所述液体来源适于将液体直接提供至所述清洁元件；

至少一挤水滚筒，所述挤水滚筒与所述清洁元件相接合并且至少对所述外层施加压力；以及

支撑元件，所述支撑元件至少适于支撑所述清洁元件，以使所述基板可实质上稳定地被设置于所述清洁元件和所述支撑元件之间，

其中，在所述系统的运作模式中，所述基板被设置于所述支撑元件和所述清洁元件之间，以使所述基板的第一宽面与所述清洁元件相接合，并且所述基板的第二宽面与所述支撑元件相接合，

其中，在所述运作模式中，当所述液体来源将液体提供至所述清洁元件时，所述清洁元件适于以第一方向转动，以使至少一些所述提供的液体被所述弹性可压缩材料吸收，