[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板

说明书

涉及树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板，所述树脂组合物是含有(A)具有含烯属不饱和键基团的聚苯醚衍生物、(B)选自由具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物组成的组中的1种以上和(C)具有2个以上烯属不饱和键的交联剂而成的。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板。

背景技术

在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等中，所使用的信号正在逐年变得高速化和大容量化。与此相伴，对于这些电子设备中所搭载的印刷布线板而言，要求能够应对高频化、能够降低传输损失的高频频段中的介电特性(低介电常数和低介电损耗角正切；以下有时称为高频特性)优异的基板材料。近年来，作为处理这样的高频信号的应用，除了上述电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)和室内的近距离通信领域也正在推进处理高频无线信号的新型系统的实用化或实用计划，今后，对于这些设备中搭载的印刷布线板，预想会进一步要求低传输损失基板材料。

以往，要求低传输损失的印刷布线板一直以来使用聚苯醚(PPE)系树脂作为高频特性优异的耐热性热塑性聚合物。例如，提出了并用聚苯醚和热固性树脂的方法。具体来说，公开了含有聚苯醚和环氧树脂的树脂组合物(参见例如专利文献1)、含有聚苯醚和热固性树脂中介电常数低的氰酸酯树脂的树脂组合物(参见例如专利文献2)等。

然而，专利文献1和2所述的树脂组合物其在GHz区域中的高频特性、与导体的接合性、低热膨胀系数、阻燃性综合而言不充分，或者有时因聚苯醚与热固性树脂的相容性低而导致耐热性下降。

这样的状况下，尤其以提供相容性良好并且具有高频频段中的介电特性、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物作为课题，提出了一种树脂组合物，其包含在1分子中具有含有N-取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的1种以上的热固性树脂(B)和苯乙烯系热塑性弹性体(C)(参见例如专利文献3)。

[化1]

(式中，R¹各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-069046号公报

专利文献2：日本特公昭61-018937号公报

专利文献3：国际公开第2016/175326号

发明内容

发明要解决的问题

专利文献3所述的树脂组合物虽然确实取得了高频频段中的介电特性也优异的结果，但是耐热性还存在进一步改善的余地。此外，近年来，急切期望开发在使用大于6GHz的频段的电波的第五代移动通信系统(5G)天线和使用30～300GHz的频段的电波的毫米波雷达中也能够利用的10GHz频段以上的介电特性进一步获得改善的树脂组合物。

本发明的课题在于，鉴于这样的现状，提供耐热性优异、10GHz频段以上的高频频段中能够体现优异的介电特性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，如果是含有包含特定分子结构的聚苯醚衍生物、选自特定马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上和特定交联剂的树脂组合物，则耐热性优异、在10GHz频段以上的高频频段体现出优异介电特性，从而完成了本发明。