[发明专利]柔性显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201980073409.7 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN113243045B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 高勇;陈力 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性显示面板制作方法,其特征在于,所述方法包括:
在柔性基底的表面形成纳米阵列;
将承载基板固定在所述纳米阵列上;
在所述柔性基底远离所述承载基板的表面形成器件功能层;
分离所述柔性基底与所述承载基板,获得所述柔性显示面板,
所述柔性基底表面的纳米阵列为聚酰亚胺纳米线阵列,
所述在柔性基底的表面形成纳米阵列,包括:
制备多孔氧化铝模板;
将聚酰胺酸溶液铺展在所述多孔氧化铝模板的表面,生成所述聚酰亚胺纳米线阵列,
所述制备多孔氧化铝模板,包括:
采用二步阳极氧化法制备所述多孔氧化铝模板,
所述采用二步阳极氧化法制备所述多孔氧化铝模板,包括:
将铝片浸润在草酸溶液中进行第一次阳极氧化,在所述铝片的表面生成初步成型的氧化铝;
除去所述初步成型的氧化铝表面的氧化铝薄膜;
将除去氧化铝薄膜后的铝片再次浸润在草酸溶液中进行第二次阳极氧化,得到多孔氧化铝模板,
所述将聚酰胺酸溶液铺展在所述多孔氧化铝模板的表面,生成所述聚酰亚胺纳米线阵列,包括:
将表面为所述多孔氧化铝模板的铝片放置在第一载体上;
在所述多孔氧化铝模板上铺展聚酰胺酸溶液;
固化干燥,形成聚酰亚胺柔性基底;
在所述聚酰亚胺柔性基底远离所述铝片的一面设置第二载体;
翻转所述聚酰亚胺柔性基底,并移除所述第一载体和所述铝片;
去除所述多孔氧化铝模板,以得到在所述聚酰亚胺柔性基底与所述多孔氧化铝模板相接的表面形成纳米线阵列的聚酰亚胺基底,
所述在所述柔性基底远离所述承载基板的表面形成器件功能层的步骤具体包括:
再次翻转所述聚酰亚胺柔性基底并移除所述第二载体,暴露所述聚酰亚胺柔性基底与所述承载基板相离的表面,
在所述聚酰亚胺柔性基底与所述承载基板相离的表面制备OLED阵列。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,通过碱腐蚀法去除所述多孔氧化铝模板。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述器件功能层的表面生成保护膜层,所述保护膜层覆盖所述器件功能层。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述柔性基底与所述承载基板通过机械方式分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造