[发明专利]介电特性优秀的聚酰亚胺复合膜及其制备方法

说明书

本发明提供聚酰亚胺复合膜，其包括：芯层，包含第一聚酰亚胺树脂；以及至少一个表层，包含第二聚酰亚胺树脂及氟系树脂，以接合的状态形成于上述芯层的至少一面。

技术领域

本发明涉及介电特性优秀的聚酰亚胺复合膜及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺(polyimide，PI)为与僵硬的芳香族主链一同以化学稳定性非常优秀的酰亚胺环为基础具有有机材料中最高水准的耐热性、耐药品性、电绝缘性、耐化学性、耐候性的高分子材料。因此，聚酰亚胺作为强力要求上述特性的微型电子部件的绝缘原材料备受瞩目。

尤其，因聚酰亚胺特有的绝缘特性，用作柔性线路板(FPCB，Flexible PrintedCircuit Board)、卷带自动结合(TAB，Tape Automated Bonding)、覆晶薄膜(COF，Chip onFilm)等电子材料用原材料。

作为微型电子部件的例，可与电子产品的轻量化和小型化相对应地，可例举电路集成度高的柔性薄型电路板，上述聚酰亚胺广泛利用为薄型电路板的绝缘膜。

另一方面，最近，随着电子设备内含多种功能，上述电子设备需要快速的运算速度和通信速度，为了满足这些，开发能够以2GHz以上的高频高速通信的薄型电路板。

为了实现高频高速通信，需要具有也可在高频中维持电绝缘性的高的阻抗(impedance)的绝缘体。

阻抗与形成于绝缘体的频率及介电常数(dielectric constant，介电率，Dk)为反比例关系，为了在高频中也维持绝缘性，介电常数应尽可能低。

但是，对于通常的聚酰亚胺而言，介电常数为3.4至3.6左右，并不是在高频通信中可维持充分的绝缘性的程度的优秀的水准，例如，在进行2GHz以上的高频通信的薄型电路板中，存在部分或整体失去绝缘性的可能性。

并且，众所周知，绝缘体的介电常数越低，可减少薄型电路板中不优选的寄生电容(stray capacitance)和噪声的产生，从而可相当部分解除延迟通信的原因，当前，使聚酰亚胺的介电常数尽可能低，这被视为对薄型电路板的性能尤为重要的因素。

因此，为了作为绝缘膜内含更得到改善的性能，当前，需要开发内含更低的介电常数的聚酰亚胺膜。

发明内容

技术问题

本发明提供介电率、介电常数及吸湿率优秀的聚酰亚胺复合膜。

在本发明的一实施方式中，本发明的聚酰亚胺复合膜包括芯层和表层作为必要因素，表层可在聚酰亚胺复合膜内含低的吸湿率和介电常数时起到有利作用。

在本发明中，表层包含第二聚酰亚胺树脂，其例如可具有适合与热塑性聚酰亚胺或金属箔的粘结的热膨胀系数，基于此，聚酰亚胺复合膜具有当与热塑性聚酰亚胺或金属箔的粘结时，尺寸稳定性优秀的优点。在再一实施方式中，第二聚酰亚胺树脂可基于其分子结构在表层内含优秀的介电特性，例如低的介电常数时起到有利作用。

表层还包含可抑制通过其表面的水分渗透和/或在其内部使水分扩散的现象的氟系树脂。这可降低可对介电特性产生坏影响的吸湿率，由此聚酰亚胺复合膜能够以介电特性优选的形态内含，详细地，可具有低的介电常数。

本发明的聚酰亚胺复合膜还包括包含机械刚性优秀的第一聚酰亚胺树脂的芯层。基于这种芯层，聚酰亚胺复合膜能够以所希望的水准表达优秀的机械物性，例如拉伸强度及模量。

在本发明的另一实施方式中，本发明提供适合实现具有如上所述的优点的新的聚酰亚胺复合膜的制备方法。

在本发明的还一实施方式中，本发明提供包含具有如上所述的优点的新的聚酰亚胺复合膜的柔性金属箔层叠板。