[发明专利]用于高质量氧化硅薄膜的高温原子层沉积的组合物在审
申请号: | 201980073496.6 | 申请日: | 2019-10-03 |
公开(公告)号: | CN112969816A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 王美良;雷新建;M·B·拉奥 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/40;H01L21/02;H01L21/324 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 质量 氧化 薄膜 高温 原子 沉积 组合 | ||
1.一种用于将氧化硅膜沉积到衬底上的方法,包括以下步骤:
a.在反应器中提供衬底;
b.向所述反应器中引入至少一种硅前体,其中所述至少一种硅前体具有式I表示的结构:
R1R2mSi(NR3R4)n (I),
其中R1、R2和R3各自独立地选自直链或支链的C1至C10烷基和C6至C10芳基;
R4选自氢、直链或支链的C1至C10烷基和C6至C10芳基,以及C3至C10烷基甲硅烷基;
m为0至2;和
n为1至3,其中m+n=3;
并且其中所述硅前体基本上不含一种或多种选自卤化物、金属及其组合的杂质;
c.用吹扫气体吹扫所述反应器;
d.向所述反应器中引入氧源;和
e.用吹扫气体吹扫所述反应器,
其中重复步骤b至e,直到沉积所需厚度的氧化硅,并且其中所述方法在600至800℃范围的一个或多个温度以及50毫托(mT)至760托范围的一个或多个压力下进行。
2.根据权利要求1所述的方法,其中R3和R4连接以形成环状环结构。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述至少一种硅前体选自二乙基氨基三乙基硅烷、二甲基氨基三乙基硅烷、乙基甲基氨基三乙基硅烷、叔丁基氨基三乙基硅烷、异丙基氨基三乙基硅烷、二异丙基氨基三乙基硅烷、吡咯烷酮基三乙基硅烷、二乙基氨基三甲基硅烷、二甲基氨基三甲基硅烷、乙基甲基氨基三甲基硅烷、叔丁基氨基三甲基硅烷、异丙基氨基三甲基硅烷、二异丙基氨基三甲基硅烷、吡咯烷酮基三甲基硅烷、二乙基氨基二甲基硅烷、二甲基氨基二甲基硅烷、乙基甲基氨基二甲基硅烷、叔丁基氨基二甲基硅烷、异丙基氨基二甲基硅烷、二异丙基氨基二甲基硅烷、吡咯烷酮基二甲基硅烷、二乙基氨基二乙基硅烷、二甲基氨基二乙基硅烷、乙基甲基氨基二乙基硅烷、叔丁基氨基二乙基硅烷、异丙基氨基二乙基硅烷、二异丙基氨基二乙基硅烷、吡咯烷酮基二乙基硅烷、双(二乙基氨基)二甲基硅烷、双(二甲基氨基)二甲基硅烷、双(二甲基氨基)甲基硅烷、双(乙基甲基氨基)二甲基硅烷、双(二异丙基氨基)二甲基硅烷、双(异丙基氨基)二甲基硅烷、双(叔丁基氨基)二甲基硅烷、双(二甲基氨基)甲基硅烷、双(乙基甲基氨基)二甲基硅烷、二吡咯烷基二甲基硅烷、双(二乙基氨基)二乙基硅烷、双(二甲基氨基)二乙基硅烷、双(乙基甲基氨基)二乙基硅烷、双(二异丙基氨基)二乙基硅烷、双(异丙基氨基)二乙基硅烷、双(叔丁基氨基)二乙基硅烷、二吡咯烷基二乙基硅烷、双(二乙基氨基)甲基乙烯基硅烷、双(二甲基氨基)甲基乙烯基硅烷、双(乙基甲基氨基)甲基乙烯基硅烷、双(二异丙基氨基)甲基乙烯基硅烷、双(异丙基氨基)甲基乙烯基硅烷、双(叔丁基氨基)甲基乙烯基硅烷、二吡咯烷基甲基乙烯基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基甲基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基二甲基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基三甲基硅烷、三(二甲基氨基)苯基硅烷、三(二甲基氨基)甲基硅烷、三(二甲基氨基)乙基硅烷、甲基氨基三甲基硅烷、正丙基氨基三甲基硅烷、异丁基氨基三甲基硅烷、正丁基氨基三甲基硅烷、环六氨基三甲基硅烷、2-甲基吡咯烷基三甲基硅烷、2,5-二甲基吡咯烷基三甲基硅烷、哌啶子基三甲基硅烷、1-甲基哌嗪基三甲基硅烷、吡咯基三甲基硅烷、2,5-二甲基吡咯基三甲基硅烷、咪唑基三甲基硅烷、甲氧基三甲基硅烷、乙氧基三甲基硅烷及其混合物。
4.根据权利要求3所述的方法,其中如果存在,所述硅前体中的所述卤化物包含氯离子。
5.根据权利要求4所述的硅前体,其中如果存在,所述氯离子以通过IC测量的50ppm或更低的浓度存在。
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