[发明专利]热管结构体、散热器、热管结构体的制造方法及散热器的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种即使利用压接工具将热管热连接至基块，从基块向热管的热传递性和热管对于基块的固定稳定性仍优异的热管结构体、具有该热管结构体的散热器。热管结构体具有：基块，具有能够与发热体热连接的背面部；热管，固定在所述基块的正面部，并具有沿着所述基块的平面方向配置的受热筒部，所述基块具有长度方向和宽度方向，并具有容纳所述受热筒部的凹部，所述热管的容器部压接固定在所述凹部，在所述凹部与所述容器部的外表面之间形成有第一金属部，所述第一金属部含有熔点为130℃以上且400℃以下的第一金属以及/或者熔点为130℃以上且400℃以下的第一金属合金。

技术领域

本发明涉及一种在减压容器部的内部封入有工作流体的热传输构件即热管、具有热连接有该热管的基块的热管结构体、在该热管结构体的热管上设置有散热片的散热器、所述热管结构体的制造方法及所述散热器的制造方法。

背景技术

以往，作为用于冷却使用半导体元件的控制设备等的冷却装置，已知利用工作流体沸腾时的潜热对发热体进行冷却的冷却装置。该冷却装置例如能够具备：与发热体热连接的基块；热连接至该基块的热管。热管是热传输构件。热管的容器部是密闭容器，并且其内部被减压处理。另外，容器部的内部封入有工作流体。热管利用该工作流体的相变产生的潜热，对经由基块从冷却对象即发热体接收的热量进行传输。

当热管热连接至基块时，为了赋予从基块向热管的热传递性和热管对基块的固定稳定性，需要减小基块与热管的连接部的空隙，并将热管可靠地固定在基块上。

另外，将热管热连接至基块的方法例如有压接连接方法和锡焊连接方法等，所述压接连接方法在热管容纳部容纳热管，使一对壁部弯曲，从而将热管热连接至基块，所述热管容纳部具有形成于基块的凹部和从该凹部凸出的一对壁部；所述锡焊连接方法在形成于基块的凹部容纳热管，并将热管锡焊至凹部。

因为锡焊连接方法容易降低基块与热管的连接部的空隙，所以，从基块向热管的热传递性优异，并能够将热管可靠地固定在基块上。但是，基于基块的材质和热管的材质，为了将热管连接至基块，可能会需要在锡焊前，事先在基块上形成镀膜。另外，因为锡焊连接方法需要在接合部准备规定量的焊锡，使焊锡熔化，从而将热管与基块接合，所以，操作繁琐且成本高。因此，基于热管结构体的使用条件等，可能会采用压接连接方法，该方法无需在基块上形成高价的镀膜，且基块与热管的接合操作简易。

作为利用压接工具将热管热连接至基块的热管结构体，例如能够举出专利文献1所记载的热管结构体，该热管结构体具备：热管；金属制的平板状块；安装槽部，在平板状块的一个面沿面方向形成；热管的一个端部，配置在安装槽部上；固定用凸出部，其是通过使平板状块上的安装槽部附近在厚度方向上凹陷而相对地形成的凸部，并且，在向安装槽部的内侧弯折与所述热管的一个端部相结合。

另一方面，因为在容纳热管的基块的凹部内表面上，存在形成凹部时等产生的微细的凹凸，热管或凹部的尺寸精度、压接条件存在偏差等，若利用压接工具将热管连接至基块，则会导致在基块的凹部与热管的连接部之间产生空隙。由上所述，在利用压接工具将热管连接至基块时，从基块向热管的热传递性尚待改善。另外，在压接工具中，因为在基块的凹部与热管的连接部之间产生空隙，所以，热管相对于基块的固定稳定性也尚待改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-248982号公报

发明内容

鉴于上述内容，本发明的目的在于，提供一种即使利用压接工具将热管热连接至基块，从基块向热管的热传递性和热管对基块的固定稳定性仍优异的热管结构体、具有该热管结构体的散热器。

本发明的结构要点如下所述。

[1]一种热管结构体，其中，具有：

基块，具有能够与发热体热连接的背面部；