[发明专利]含有导电性高分子的多孔体的制造方法

权利要求书

1.一种含有导电性高分子的多孔体的制造方法，其包括：

使导电性高分子组合物浸渗于多孔体的工序，所述导电性高分子组合物包含成分a即导电性高分子和成分b即溶剂；以及

将浸渗后的所述多孔体在比所述溶剂的沸点低10℃以上的温度下进行干燥，然后在所述沸点以上的温度下进行干燥的工序。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述导电性高分子组合物还包含成分c即酸或盐。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述成分c为具有疏水性基团的酸，

所述疏水性基团为选自直链烷基、支链烷基、烷基苯基和烷基萘基中的1种以上。

4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其中，所述成分c为选自烷基羧酸、磷酸单酯、磷酸二酯、烷基苯羧酸和烷基苯膦酸中的1种以上。

5.根据权利要求2或3所述的制造方法，其中，所述成分c为选自丙酸、DL-2-甲基丁酸、2-甲基戊酸、2-乙基己酸、3，5，5-三甲基己酸、肉豆蔻酸、磷酸单甲酯、磷酸二甲酯、磷酸单甲酯与磷酸二甲酯的混合物、磷酸单乙酯、磷酸二乙酯、磷酸单乙酯与磷酸二乙酯的混合物、磷酸单异丙酯、磷酸二异丙酯、磷酸单异丙酯与磷酸二异丙酯的混合物、磷酸单丁酯、磷酸二丁酯、磷酸单丁酯与磷酸二丁酯的混合物、磷酸单(2-乙基己基)酯、磷酸二(2-乙基己基)酯、以及磷酸单(2-乙基己基)酯与磷酸二(2-乙基己基)酯的混合物中的1种以上。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的制造方法，其中，所述成分c的含量在所述导电性高分子组合物中为1.0质量％～70质量％。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其中，所述成分a为选自聚苯胺、聚苯胺衍生物、聚噻吩、聚噻吩衍生物、聚吡咯和聚吡咯衍生物中的1种以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的制造方法，其中，所述成分a为包含聚苯胺和质子供体的聚苯胺复合物，所述聚苯胺被所述质子供体掺杂。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的制造方法，其还包含成分d即耐热稳定剂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的制造方法，其还包含成分e即酚性化合物。

11.一种含有导电性高分子的多孔体的制造方法，其包括：

使酸或盐的溶液与多孔体接触的工序；

在与所述接触同时或所述接触之后，使包含成分a即导电性高分子和成分b即溶剂的导电性高分子组合物浸渗于所述多孔体的工序；以及

将浸渗后的所述多孔体在比所述溶剂的沸点低10℃以上的温度下进行干燥，然后在所述沸点以上的温度下进行干燥的工序。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述酸或盐的溶液的浓度为1.0质量％～15.0质量％。

13.根据权利要求11或12所述的制造方法，其中，所述酸或盐为选自磺酸及其盐、磷酸及其盐、磷酸酯及其盐、羧酸及其盐、氨基酸及其盐、硼酸及其盐、以及单取代硼酸及其盐中的1种以上。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的制造方法，其中，所述成分a为选自聚苯胺、聚苯胺衍生物、聚噻吩、聚噻吩衍生物、聚吡咯和聚吡咯衍生物中的1种以上。

15.根据权利要求11～14中任一项所述的制造方法，其中，所述成分a为包含聚苯胺和质子供体的聚苯胺复合物，所述聚苯胺被所述质子供体掺杂。

16.根据权利要求15所述的制造方法，其中，所述导电性高分子组合物包含所述聚苯胺复合物和酚性化合物。

17.根据权利要求15或16所述的制造方法，其中，所述导电性高分子组合物包含所述聚苯胺复合物和耐热稳定剂。