[发明专利]层叠体

说明书

提供一种层叠体，其即使在低温和高温的任一温度条件下进行热处理也能够抑制剥离层所具有的剥离功能降低。该层叠体具备：载体；密合层，其设置于载体上，包含具有负标准电极电位的金属Msupgt;1/supgt;；剥离辅助层，其设置于密合层的与载体相反的面侧，包含金属Msupgt;2/supgt;(Msupgt;2/supgt;为除碱金属和碱土金属以外的金属)；剥离层，其设置于剥离辅助层的与密合层相反的面侧；以及金属层，其设置于剥离层的与剥离辅助层相反的面侧，其中，剥离辅助层的厚度Tsubgt;2/subgt;相对于密合层的厚度Tsubgt;1/subgt;的比即Tsubgt;2/subgt;/Tsubgt;1/subgt;大于1且为20以下。

技术领域

本发明涉及具备载体、剥离层、金属层等的层叠体(例如带载体的铜箔)。

背景技术

近些年，为了提高印刷电路板的安装密度而进行小型化，广泛进行了印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在众多的便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，对该多层印刷电路板要求进一步降低层间绝缘层的厚度以及作为电路板的进一步的轻量化。

作为满足这种要求的技术，采用使用了无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是在不使用所谓的芯基板的情况下将绝缘层和布线层交替层叠(积层)而进行多层化的方法。无芯积层法中，为了使支撑体与多层印刷电路板的剥离容易地进行，提出了使用在通过剥离层等而赋予剥离功能的载体上具备金属层的层叠体。例如，专利文献1中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下步骤：使用带载体的铜箔作为层叠体，在该带载体的铜箔的载体面粘贴绝缘树脂层而作为支撑体，通过光致抗蚀剂加工、图案电解镀铜、抗蚀剂去除等工序而在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后，将绝缘材料层叠并进行热压制加工等而形成积层布线层，将带载体的支持基板剥离，去除极薄铜层。

这样的印刷电路板的制造工序中，在层叠绝缘材料时会进行热压制加工。在该方面，已知伴随着热压制加工的加热，载体与金属层之间的剥离强度会上升而丧失剥离性，提出了若干能解决该问题的层叠体。例如，专利文献2中公开了依次具备载体、作为接合界面层的碳层以及铜箔的带载体的铜箔，记载了即使在大于180℃的高温下加热后也能够容易地进行载体箔与铜箔的剥离。另外，专利文献3中公开了在载体的表面依次层叠铬层等剥离层、镍层等防扩散层以及电解镀铜层而成的带载体的铜箔，记载了能够从以高温进行流延或热压接而制造的覆铜层叠板上容易地剥离载体箔。

另外，为了实现层叠体中的金属层的厚度的进一步降低，最近还提出了利用溅射等物理气相沉积(PVD)法而形成极薄铜层等金属层的方案。例如，专利文献4中公开了依次具备载体、密合金属层、剥离辅助层、剥离层以及极薄铜层的带载体的铜箔，记载了通过溅射形成密合金属层、剥离辅助层、剥离层以及极薄铜层。另外，该文献中，记载了剥离层优选为碳层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-101137号公报

专利文献2：日本特开2007-307767号公报

专利文献3：日本特开2006-22406号公报

专利文献4：国际公开第2017/149811号

发明内容