[发明专利]具有增强的热传递的用于电力电子装置的冲击射流冷却板

权利要求书

1.一种冷却板，包括：

基板，所述基板由导热材料制成，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，其中所述第一表面构造成与多个热源导热连通；

壳体，所述壳体和所述基板一起限定冷却通道，所述冷却通道用于使冷却流体循环，以将热从所述基板移除；

射流阵列板，所述射流阵列板设置在所述冷却通道中并且与所述基板平行且间隔开地延伸，以将所述冷却通道细分为与所述基板相反的供给集管以及在所述射流阵列板与所述基板之间延伸的主通道；

所述射流阵列板限定多个孔口，所述多个孔口延伸穿过所述射流阵列板以将流体从所述供给集管输送并且输送到所述主通道中，其中所述孔口构造成将所述流体朝向所述基板的所述第二表面上的预定区域导向。

2.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述热源中的每个热源与所述基板的所述第二表面上的所述预定区域中的相应一个预定区域直接对准。

3.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述基板在大致平坦平面中延伸，并且其中，所述基板的中央区域限定横向于所述基板的所述大致平坦平面延伸并且延伸到所述冷却通道中的多个散热片。

4.根据权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个散热片的所述散热片平行于彼此延伸。

5.根据权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个散热片的所述散热片具有大致矩形的横截面。

6.根据权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个散热片的所述散热片通过机加工或通过压缩力形成在所述基板中。

7.根据权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个散热片的所述散热片通过铸造形成在所述基板中。

8.根据权利要求3所述的冷却板，其中，所述多个散热片的所述散热片通过3D打印形成在所述基板中。

9.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述多个孔口中的至少一些孔口是大致筒形的。

10.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述多个孔口中的至少一些孔口包括截头锥形的截面。

11.根据权利要求1所述的冷却板，还包括：

第二基板，所述第二基板由导热材料制成，所述第二基板包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，其中所述第一表面构造成与多个第二热源导热连通；

第二射流阵列板，所述第二射流阵列板设置在所述冷却通道中并且与所述第二基板平行且间隔开地延伸，以将所述供给集管与在所述第二射流阵列板与所述第二基板之间延伸的第二主通道分开；

所述第二射流阵列板限定多个第二孔口，所述多个第二孔口延伸穿过所述第二射流阵列板以将流体从所述供给集管输送并且输送到所述第二主通道中，其中所述第二孔口构造成将所述流体朝向所述第二基板的所述第二表面上的预定区域导向。

12.根据权利要求11所述的冷却板，其中，所述第二基板与所述基板平行且间隔开地延伸，其中所述供给集管设置在所述第二基板与所述基板之间。

13.根据权利要求11所述的冷却板，其中，所述第二基板在大致平坦平面中延伸，并且其中，所述第二基板的中央区域限定横向于所述第二基板的所述大致平坦平面延伸并且延伸到所述冷却通道中的多个散热片。

14.一种用于电子装置的外壳，所述外壳包括根据权利要求1所述的冷却板。

15.根据权利要求14所述的外壳，其中，所述电子装置包括印刷电路板，所述印刷电路板平行于所述基板的所述第一表面设置。