[发明专利]干电极

权利要求书

1.一种电极，所述电极包括：

导电基底，所述导电基底具有第一主表面和第二主表面；

不连续的导电颗粒层，其中所述导电颗粒中的至少一些导电颗粒与所述导电基底的第二主表面接触，并且其中所述导电颗粒包括具有至少一个点的成型颗粒；

支撑层，所述支撑层具有第一主表面和第二主表面，其中所述支撑层的第一主表面与所述导电基底的第二主表面接触，并且所述支撑层包封所述导电颗粒，使得所述导电颗粒中的至少一个导电颗粒的所述至少一个点从所述支撑层的第二主表面突出；和

电连接器，所述电连接器与所述导电基底的第二主表面电接触，并且从所述导电基底突出。

2.根据权利要求1所述的电极，其中所述导电颗粒包括具有导电金属涂层的非压缩成型颗粒，其中所述成型颗粒的至少一个尺寸为175微米至1500微米。

3.根据权利要求2所述的电极，其中所述非压缩成型颗粒包括陶瓷成型颗粒。

4.根据权利要求1所述的电极，其中所述支撑层包括压敏粘合剂层。

5.根据权利要求1所述的电极，其中所述支撑层包括转移带，其中所述转移带包括三层构造，所述三层构造包括第一压敏粘合剂层、第二压敏粘合剂层以及介于所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层之间的层。

6.根据权利要求1所述的电极，其中所述成型颗粒的所述至少一个点从所述支撑层的第一主表面突出50微米至1000微米。

7.一种电极，所述电极包括：

导电基底，所述导电基底具有第一主表面和第二主表面；

不连续的导电颗粒层，其中所述导电颗粒中的至少一些导电颗粒包括具有至少一个点的成型颗粒，并且所述导电基底包封所述导电颗粒，使得所述导电颗粒中的至少一个导电颗粒的所述至少一个点从所述导电基底的第二主表面突出；和

电连接器，所述电连接器与所述导电基底的第二主表面、所述导电颗粒或它们的组合电接触，并且其中所述电连接器从所述导电基底突出。

8.根据权利要求7所述的电极，其中所述导电基底包括多层构造。

9.根据权利要求8所述的电极，其中所述多层构造包括转移带，其中所述转移带包括三层构造，所述三层构造包括第一压敏粘合剂层、第二压敏粘合剂层以及介于所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层之间的导电层。

10.根据权利要求7所述的电极，其中所述导电基底的厚度为25微米至500微米。

11.根据权利要求7所述的电极，其中所述成型颗粒的所述至少一个点从所述导电层的第一主表面突出50微米至1000微米。

12.一种片材制品，所述片材制品包括：

基底，所述基底具有第一主表面和第二主表面；

不连续的导电颗粒层，其中所述导电颗粒中的至少一些导电颗粒与所述基底的第二主表面接触，并且其中所述导电颗粒包括具有至少一个点的成型颗粒；

支撑层，所述支撑层具有第一主表面和第二主表面，其中所述支撑层的第一主表面与所述基底的第二主表面接触，并且所述支撑层包封所述导电颗粒，使得所述导电颗粒中的至少一个导电颗粒的所述至少一个点从所述支撑层的第二主表面突出。

13.根据权利要求12所述的片材制品，其中所述基底包括导电层。

14.根据权利要求12所述的片材制品，其中所述支撑层包括导电层，并且所述基底包括非导电基底。