[发明专利]开关电容器电阻仿真在审
申请号: | 201980074622.X | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN113039418A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | A·H·M·布洛姆;E·G·J·M·邦格尔斯;C·丘胡 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01K1/16;G01K13/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘兆君 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 开关 电容器 电阻 仿真 | ||
一种电阻仿真设备包括:电阻仿真电路;控制器,其被配置为控制所述电阻仿真电路以在输出端子上仿真期望的电阻;缓冲电压测量电路和电流测量电路,其配置为在输出端子处输出相应的电压和电流测量结果。控制器根据输出端子上的电压和电流的测量结果来确定测量的仿真电阻,并且校准对所述电阻仿真电路的控制,以使所测量的仿真电阻与期望的电阻相匹配。所述控制器还可以使用温度至热敏电阻的电阻转换操作将温度转换为所述期望的电阻。核心体温(CBT)温度计可以包括电阻仿真设备,以仿真与由CBT温度计使用热通量方法非侵入地测量的CBT的非热敏电阻相对应的热敏电阻。
技术领域
以下总体涉及传感器领域、医学监测领域、核心体温监测领域以及相关领域。
背景技术
核心体温是评估患者或其他医学对象医学状况的关键生命体征。测量患者体温的一种直接方法是将患者温度计与患者的皮肤接触。温度计通常包括热敏电阻(即,其电阻随温度变化的传感器)、热电偶或其他测量接触皮肤温度的温度传感器。但是,测得的皮肤温度可能与核心体温明显不同。食道或直肠温度计提供的温度测量结果更接近核心体温,但是以增加患者的侵入性和不适感为代价,并且食道或直肠温度仍可能与核心体温明显不同。可以使用更具侵入性的探头来进行核心体温的真实测量,但这通常是不合理的,除非在重症监护病房等中的危重患者。
Shrubsole等人的美国专利US 2017/0100042 A1中公开了用于估计核心体温的一些非侵入性方法。例如,其中公开的用于执行核心体温测量的单个热通量方法使用由绝缘材料隔开的两个温度传感器。处理两个传感器的温度测量以及间隔的绝缘体的热阻,以估算核心体温。这样的方法有利地是非侵入性的,并且估计核心体温,所述核心体温是温度生命体征,其通常在评估患者状况方面具有最大的临床意义。
然而,这种方法的问题在于采用热通量方法的患者温度计的输出与典型的模拟患者温度计的输出不相称。例如,现有的商用患者监测器通常包括一个或多个热敏电阻探头输入,采用单个热敏电阻的患者温度计可以连接到该输入端。相比之下,因为美国专利US2017/0100042 A1的非侵入式核心体温测量采用两个温度传感器和模拟或数字处理(后者需要温度传感器读数的模数转换),得到的温度信号不是标准热敏电阻的形式,并且因此无法与商用患者监测器的热敏电阻探头输入耦合。
更一般地,用数字医学传感器代替常规的模拟医学传感器变得越来越普遍。尽管数字医学传感器具有许多优点,但它们与许多患者监测器都被设计用于连接的传统模拟医学传感器并没有向后兼容。
以下公开了特定改进。
发明内容
在本文中公开的一些非限制性说明性实施例,公开了一种用于将传感器与配置为读出电阻性负载的探头输入连接的设备。所述设备包括:电阻仿真电路,其被配置为仿真输出端子处的电阻;控制器,其包括电子处理器和仿真控制电路中的至少一个,所述控制器被配置为控制所述电阻仿真电路以在所述输出端子上仿真期望的电阻;缓冲电压测量电路,其具有到输出端子的缓冲连接并且被配置为在所述输出端子上输出电压的测量结果;以及电流测量电路,其被配置为输出在所述输出端子两端的电流的测量结果。所述控制器还被配置为根据所述输出端子上的电压的测量结果和所述输出端子上的电流的测量结果来确定测量的仿真电阻,并且校准对电阻仿真电路的控制以使测量的仿真电阻与期望的电阻相匹配。在一些实施例中,所述电阻仿真电路包括电容器,所述电容器被配置为能够在所述输出端子两端进行电连接或与所述输出端子电断开之间切换。在一些实施例中,所述控制器还被配置为通过使用温度到热敏电阻的电阻转换操作将温度转换为期望的电阻来确定所述期望的电阻。
在本文中所公开的一些非限制性说明性实施例中,核心体温(CBT)温度计包括:CBT传感器组件,其包括由绝缘材料或绝缘层间隔开的第一温度传感器和第二温度传感器;以及CBT处理电子器件,其包括紧接的前一段中所阐述的设备。在所述CBT温度计中,所述控制器还被配置为根据由第一温度传感器测量的第一温度和由第二温度传感器测量的第二温度以及绝缘材料或绝缘层的热阻或热阻率来确定温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦有限公司,未经皇家飞利浦有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980074622.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光二极管封装
- 下一篇:设备的安全引导辅助及相关系统、方法和设备