[发明专利]半导体模块、功率转换装置及半导体模块的制作方法

说明书

半导体模块(900)包括：具备具有第一、第二连接部(810)的第一、第二翅片基底(800)、以及对第一导体(410)至第四导体(413)的外周侧面进行密封的树脂(850)的半导体装置(300)；以及连接到第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)的流路形成体(600)，半导体模块(900)具有被塑性变形成使得第一、第二连接部(810)的外周端部(810a)之间的厚度方向的间隔小于第一、第二连接部(810)的中间部(804)之间的厚度方向的间隔的第一塑性变形部(801)，树脂(850)填充在第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)之间。

技术领域

本发明涉及半导体模块、功率转换装置及半导体模块的制造方法。

背景技术

将进行开关动作的功率半导体元件进行内置的半导体模块由于转换效率高而被广泛用于民用、车载、铁路、变电设备等。由于该功率半导体元件因通电而发热，因此半导体模块需要高散热性。特别是在车载用途中，为了小型化、轻量化，而采用使用了用于冷却半导体模块的水等液体制冷剂的高效率的冷却系统。

下面示出了这样的半导体模块的结构和制造方法的一个示例。

将具有功率半导体元件的功率模块夹住，并将周壁部几乎垂直弯曲的剖面呈U字形的上下一对壳体配置为使得各壳体的周壁部的侧端面彼此相对。对上下一对的壳体从外部进行加压，使壳体的周壁部变形以使得相互的间隔变小，使上下一对的壳体的侧端面彼此接触。在这种状态下，将侧端面的接触部通过焊接等进行接合。在这样的工序中，功率模块被固定在壳内例如。(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-39224号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1的半导体模块需要将功率模块压接在壳体上的工序、以及之后对壳体的接合面进行焊接的工序，生产性低。另外，在专利文献1中，没有关于能够利用制冷剂进行冷却的半导体模块的记载。

解决技术问题所采用的技术方案

根据本发明的一个方面的半导体模块包括：半导体装置和流路形成体，所述半导体装置包括：半导体元件；一对导体，该一对导体夹住所述半导体元件而在厚度方向上相对配置，并分别连接到所述半导体元件；第一散热构件，该第一散热构件隔着绝缘构件配置在所述一对导体中的一个导体的与所述半导体元件侧相反的一侧的表面，并具有从所述一个导体的外周侧面向外侧延伸出的第一连接部；第二散热构件，该第二散热构件隔着绝缘构件配置在所述一对导体中的另一个导体的与所述半导体元件侧相反的一侧的表面，并具有从所述另一个导体的外周侧面向外侧延伸出的第二连接部；以及树脂，该树脂对所述一对导体的外周侧面进行密封，所述流路形成体连接到所述半导体装置的所述第一散热构件的所述第一连接部和所述第二散热构件的所述第二连接部，所述半导体模块具有第一塑性变形部,该第一塑性变形部被塑性变形，以使得所述第一散热构件的所述第一连接部的外周端部与所述第二散热构件的所述第二连接部的外周端部之间的厚度方向的间隔小于所述第一散热构件的所述第一连接部的中间部与所述第二散热构件的所述第二连接部的中间部之间的厚度方向的间隔，所述树脂填充在所述第一散热构件的所述第一连接部与所述第二散热构件的所述第二连接部之间。

发明效果

根据本发明，能够提高具有流路形成体的半导体模块的生产性。

附图说明

图1是构成本发明的半导体模块的半导体装置的一个实施方式的外观立体图。

图2(a)是图1所示的半导体装置的II-II线剖视图，图2(b)是图2(a)所图示的连接部810的放大图。

图3是表示图1所示的半导体装置的电路的一个示例的电路图。

图4(a)～图4(c)是用于说明图1所示的半导体装置的制造方法的各工序中的剖视图。