[发明专利]具有分子内S-S键的环化肽的制造方法

说明书

本发明提供以下所示的具有基于1个或2个以上的分子内S‑S键的交联结构的环化肽的制造方法。一种环化肽的制造方法，该方法包括：(1‑A)在作为肽上的官能团具有2个以上的SH基的线性肽、并且是所有SH基被保护、N末端氨基可被保护、C末端羧基及其他的肽上的官能团全部被保护的线性肽(“全保护肽”)中，对该肽所具有的除被保护的SH基以外的所有官能团的保护基进行脱保护的工序；(1‑B)在作为肽上的官能团具有2个以上的SH基的线性肽中，通过形成临时S‑S键来保护所有SH基的工序；以及，(2)将由上述工序(1‑A)和工序(1‑B)得到的作为肽上的官能团具有2个以上的SH基且所有SH基通过形成临时S‑S键而被保护、其他的肽上的官能团的所有保护基被脱保护的肽(“S保护肽”)供于氧化还原条件下的折叠工序，通过在肽分子内再形成S‑S键而得到环化肽的工序。

技术领域

本发明涉及具有基于分子内S-S键(二硫键)的交联结构的环化肽的制造方法，在肽合成的领域中有用。

背景技术

一直以来，已知含S-S键的肽中有较多是肽类药物，例如生长激素抑制素(somatostatin)、奥曲肽(octreotide)、阿托西班(atosiban)等。近年来，对分子内含4个以上的SH基并通过这些SH基在分子内形成S-S键而具有基于多个S-S交联结构的环化部位的环化肽(例如，利那洛肽(linaclotide)、普卡那肽(plecanatide)、齐考诺肽(ziconotide)、地特胰岛素(insulin detemir)、赖谷胰岛素(insulin glulisine)等)的研究和开发正在进行。

以往，通过分子内的S-S键的形成而环化的肽合成中，通过在制造与作为目标的环化肽的氨基酸序列对应的线性肽(linear peptide)后，对也包括SH基的保护基在内的构成氨基酸残基的官能团的保护基全部进行脱保护而获得无保护的线性肽，使这样得到的该肽在氧化条件下形成S-S键，从而进行了具有作为目标的交联结构的环化肽的合成(参照例如专利文献1)。专利文献1中，为了对肽所具有的所有保护基进行脱保护而使用三氟乙酸(TFA)等酸，因而肽中的SH基也变得无保护，因此存在SH基因脱保护后的各种保护基的残骸等而被烷基化，收率下降，而且其杂质在后续环化反应中导致目标肽的收率下降的课题。关于副产物杂质导致的环化反应中的目标肽的收率下降，专利文献2中记载了一种肽的制造方法，其中，通过使用苯乙酰氨基甲基(Phacm基，苯乙酰胺甲基)作为半胱氨酸残基的SH基的保护基，在保护SH基的状态下对线性肽的除半胱氨酸残基以外的氨基酸残基的官能团的保护基进行脱保护后，在固相条件下进行Phacm保护基的脱保护和S-S键的形成。

含4个以上的SH基的环化肽的制造中，S-S键形成的组合存在2种以上，因此制造工序中需要在作为目标的SH基间选择性地形成S-S键。此外，关于环化反应的收率下降，还存在如下的课题：肽中的SH基被烷基化后的杂质，有时分子内的SH基数为奇数，该情况下，无法形成作为目标的多个S-S键，在肽中残存无保护的SH基，在分子间产生副反应产物，或者该SH基本身起到还原剂的作用，发生使形成的S-S键断裂的副反应，使环化收率下降。关于这一点，专利文献3中记载了一种固相条件下的肽的制造方法，其中，设计根据希望形成S-S键的肽中的SH基的组合而通过其他种类的保护基(乙酰氨基甲基(Acm基)和4-甲基苄基)预先对SH基进行保护的线性肽后，根据保护基的种类反复依次进行SH基的保护基的脱保护工序和氧化工序，从而在作为目标的肽中的SH基间形成S-S键。

除上述内容以外，以往的方法还存在下述课题：基于形成分子内S-S键的环化反应，通常需要在低浓度条件下(使用过量溶剂的条件下)进行以抑制在分子间形成S-S键这样的副反应的进行，生产效率非常低。因此，需要即使提高环化反应时的底物浓度也可使作为目标的环化反应有效地进行的高效率的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/188011号

专利文献2：国际公开第2017/134687号

专利文献3：美国专利第7304036号说明书。

发明内容