[发明专利]屏蔽封装体

说明书

本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。

技术领域

本发明涉及一种屏蔽封装体。

背景技术

近年来，用于传输大量数据的无线通信用的电子元件作为被密封材料密封起来的封装体大量安装在手机、平板终端等电子设备中。

所述无线通信用的电子元件的问题是不仅容易产生噪声，而且对噪声的敏感性高,暴露于来自外部的噪声的话容易引起故障。

此外，为兼顾电子设备的小型轻量化和高功能化，需要提高电子元件的安装密度。但问题是提高安装密度的话不仅成为噪声的产生来源的电子元件会增多，而且受到噪声影响的电子元件也会增多。

一直以来已知一种屏蔽封装体，所述屏蔽封装体用屏蔽层以覆盖整个封装体的方式覆盖噪声的产生来源即电子元件，从而防止电子元件产生噪声并防止噪声入侵（专利文献1、2）。

此外，为了提高用密封材料密封起电子元件而成的封装体的识别度，一直以来也在采用在封装体的表面进行激光打标的方法（专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/170390号；

专利文献2：国际公开第2015/186624号；

专利文献3：日本专利特开平03-124051号。

发明内容

发明要解决的技术问题

提高屏蔽封装体的识别度的方法例如有以下方法。

首先，向封装体的密封材料照射激光来蚀刻密封材料表面从而形成槽部。通过该激光的蚀刻在密封材料表面的槽部的底部形成微细的凹凸。

接着，用溅射法在密封材料堆积金属薄膜来形成屏蔽层，形成含有由密封材料表面的微细的凹凸所引起的凹凸的屏蔽层，从而形成具有识别功能的图形部。

用溅射法形成的屏蔽层的特征在于，其含有由密封材料表面的微细的凹凸所引起的凹凸，并且该凹凸形成图形部，因此图形部的边界易辨别。但用溅射法形成的屏蔽层的问题在于，密封电子元件的密封材料与金属薄膜的线膨胀率不同，所以热循环试验的可靠度差。而且溅射装置价格高，因此生产率不佳。

此外，用喷洒法将导电性涂料涂布到密封材料的表面后，导电性涂料的整平效果使得在密封材料的槽部的微细的凹凸之上形成的屏蔽层变得平整。这样一来，有时会产生照射了激光之处的边界难以辨别，具有识别功能的图形部的边界模糊的问题。

本发明为解决上述技术问题，目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。

解决技术问题的技术手段

在本发明的屏蔽封装体中，屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部。

在本发明的屏蔽封装体中，表示非图形部的形状的特定的参数与表示图形部的形状的该特定的参数之比满足一定关系，由此非图形部与图形部的反射率出现差异，与图形部以外的非图形部的明度之差大。因此图形部的边界明显。所以本发明的屏蔽封装体的图形部的识别度高。

并且，在本说明书中，“图形部”除了圆、三角形等简单图形外，也包括文字、标识等表示具有识别力的信息之物。

此外，“表示具有识别力的信息之物”除了能通过肉眼识别之物外，也包括能通过读取器等光学手段识别之物。