[发明专利]用于检查多层印刷电路的金属化的质量的方法和电路

说明书

本发明涉及多层印刷电路（1），其包括包含n个通孔（3）的检查电路（1a），所述n个通孔（3）串联连接在第一电端子（4a）和第二电端子（4b）之间，使得所施加的电流至少部分地流过n个通孔（3）中的每一个。检查电路（1a）包括在每一层（10至13）中的迹线段（20a至23a；20b至23b），n个通孔（3）中的每一个将一层的一个迹线段连接到另一层的一个迹线段。检查电路（1a）包括：用于测量其端子处的电位差的测量装置（6）；用于存储阈值的存储装置；以及比较装置，其用于将电位差与阈值进行比较，以在电位差低于阈值时证实印刷电路（1）有效。

技术领域

本发明涉及用于检查多层印刷电路的金属化的质量的方法，所述多层包括夹有至少一个中间层的上层和下层。

背景技术

以前，用于检查印刷电路的金属化的质量的常用测试包括电连续性测试，其使得能够检测所形成的迹线的可能存在的不连续性缺陷。因此，这样的检查测试使得能够有效地检测出金属化层的表面缺陷。

相反，这些常用测试并未提供有关所沉积的金属化层的厚度的任何信息，尽管该制造参数也呈现相当的重要性。

为了避免这种情况，文献FR-A-2 892 595公开了一种用于检查印刷电路的金属化的厚度的方法，其使得能够系统且快速地检查所生产的印刷电路，所述印刷电路包括叠置的上层和下层。

该方法预见了生产包括n个贯穿孔的检查电路，所述贯穿孔称为通孔，其中n是大于或等于2的整数。一方面，这些通孔设有适于在印刷电路的金属化步骤中被覆盖有金属外廓的内周壁。

另一方面，这些通孔串联地电连接在两个电端子之间，使得施加在所述电端子之间的电流沿其高度方向流过每个通孔。

检查电路构成印刷电路的缩小镜像，从而使得能够提供代表形成在该印刷电路上的金属化层的厚度的信息。

然后在检查电路的两个电端子之间施加具有确定强度的电流，并测量电端子之间的相应电位差。

之后将测得值与代表电位差的阈值进行比较以在测得值低于阈值时证实印刷电路有效（valider），所述阈值是针对沉积在每个孔的周壁上的具有预定最小厚度的金属化层获得的。

该证实有效涉及到存在于上层和下层上的金属化迹线以及电连接它们的金属化孔的厚度。该文献未能明示或暗示如何检查插入在上层和下层之间的一个或多个中间层的金属化迹线的厚度以及每一层上的金属化孔的穿孔以及孔的金属外廓相对于每一层的迹线的定位，所述穿孔必须相对于环绕它们的其金属外廓居中。

因此，对于具有上层和下层以及插入在上层和下层之间的至少一个中间层的印刷电路，本发明所基于的问题是对印刷电路进行无损测试，所述无损测试不仅要涉及到孔和外层的金属化，还要涉及到形成一个或多个内部中间层的迹线的传导材料的标称厚度、孔的穿孔相对于环绕它们的其金属化的居中、以及金属化孔相对于每一层的内部迹线的定位。

发明内容

为此，本发明涉及用于检查多层印刷电路的金属化的质量的方法，所述多层包括夹有至少一个中间层的上层和下层，每个层具有由传导材料制成的迹线以及称为通孔的贯穿孔，所述通孔设有适于在印刷电路的金属化步骤中被覆盖有金属外廓的内周壁，该方法包括：

• 生产包括n个通孔的检查电路，其中n是大于或等于3的整数，所述n个通孔串联地电连接在两个电端子之间，使得施加在所述电端子之间的电流沿其高度方向至少部分地流过n个通孔中的每一个，

• 在检查电路的两个电端子之间施加具有确定强度的电流，

• 测量相应的电位差，以及

• 将测得值与代表电位差的阈值进行比较，以在测得值低于阈值时证实印刷电路有效，

值得注意之处在于，检查电路被配置成经过（passer par）印刷电路的每一层的至少一段迹线，n个通孔中的每一个将一层的一个迹线段连接到另一层的一个迹线段，阈值代表针对以下情况获得的电位差：