[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201980075281.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN113015774A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 渡边大亮;杉浦隆峰 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J11/04;C09J11/08;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其特征在于，具有粘合层和基材层，
所述粘合层含有填料粒子和粘合剂树脂，
所述粘合层中的所述填料粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100重量份为10重量份～90重量份，
所述填料粒子相对于所述粘合层的体积比为4％～40％，
所述粘合片伸长25％时的应力为0.15Mpa～82Mpa。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
所述填料粒子的粒度分布D90/D10为2.5～20。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，
所述粘合片的肖氏A硬度为10～90。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合片的断裂伸长率MD为1000％～1800％。
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