[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

在专利文献1中公开了以下内容：使在外周部设置有磨粒的圆板状的磨削工具旋转，使磨削工具的至少外周面与半导体晶圆线状地抵接来将半导体晶圆的周端部磨削为大致L字状。半导体晶圆是通过将两张硅晶圆贴合在一起而制成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-216152号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开所涉及的技术在将基板间接合而成的重合基板中去除一个基板的周缘部并适当地进行回收。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式是一种对基板进行处理的基板处理装置，该基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。

发明的效果

根据本公开，能够在将基板间接合而成的重合基板中去除一个基板的周缘部并适当地进行回收。

附图说明

图1是示意性地表示本实施方式所涉及的晶圆处理系统的结构的一例的俯视图。

图2是表示重合晶圆的结构的一例的侧视图。

图3是表示重合晶圆的局部结构的一例的侧视图。

图4是表示改性装置的结构的一例的侧视图。

图5是晶圆处理的主要工序的一例的说明图。

图6是表示晶圆处理的主要工序的一例的流程图。

图7是表示在处理晶圆形成有周缘改性层和分割改性层的情形的一例的纵剖截面图。

图8是表示在处理晶圆形成有周缘改性层和分割改性层的情形的一例的俯视图。

图9是表示周缘去除装置的结构的一例的俯视图。

图10是表示周缘去除装置的结构的一例的侧视图。

图11是示意性地表示周缘去除装置的结构的一例的说明图。

图12是表示利用周缘去除装置去除周缘部的情形的一例的说明图。

图13是表示利用周缘去除装置去除周缘部的情形的一例的说明图。

图14是表示在垫片设置有刮板的情形的一例的说明图。

图15是表示周缘去除装置的结构的一例的俯视图。

图16是表示周缘去除装置的结构的一例的侧视图。

图17是表示利用周缘去除装置去除周缘部的情形的一例的说明图。

图18是表示周缘去除装置的结构的一例的侧视图。