[发明专利]用于高密度神经接口的分支近端连接器

权利要求书

1.一种分支连接器，包括：

主体，包括支撑结构的基部和形成在所述基部上的多条导电迹线，其中所述支撑结构的所述基部由一层或更多层电介质材料组成；以及

从所述主体延伸的多个插头，所述多个插头中的每个插头包括：

所述支撑结构的端部，由所述一层或更多层电介质材料组成；以及

来自所述多条导电迹线的导电迹线子集，其中来自所述导电迹线子集的每条迹线终止于暴露在所述支撑结构的所述端部的表面上的接合焊盘。

2.根据权利要求1所述的分支连接器，其中所述电介质材料是聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对二甲苯、聚醚醚酮或其组合。

3.根据权利要求1或2所述的分支连接器，其中所述多条导电迹线由一层或更多层导电材料组成，并且所述导电材料是铂(Pt)、铂/铱(Pt/Ir)、钛(Ti)、金/钛(Au/Ti)或其任何合金。

4.根据权利要求1、2或3所述的分支连接器，其中所述多条导电迹线的热膨胀系数近似等于所述支撑结构的热膨胀系数。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的分支连接器，其中所述支撑结构的所述基部和所述支撑结构的每个所述端部是整体式的。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的分支连接器，其中所述支撑结构的每个所述端部是平面的。

7.根据权利要求1、2、3、4或5所述的分支连接器，其中所述支撑结构的每个所述端部是圆柱形管。

8.根据权利要求7所述的分支连接器，其中所述一层或更多层电介质材料包括第一层电介质材料和第二层电介质材料，所述导电迹线子集掩埋在所述第一层电介质材料和所述第二层电介质材料之间。

9.根据权利要求8所述的分支连接器，其中每个接合焊盘是围绕所述圆柱形管的轴线定位并暴露在所述圆柱形管的表面上的裂开的环形圈。

10.根据权利要求9所述的分支连接器，其中每个裂开的环形圈在所述圆柱形管的所述表面上通过所述第一层电介质材料的一区域彼此间隔开。

11.根据权利要求10所述的分支连接器，其中所述第一层电介质材料的分隔每个裂开的环形圈的所述区域的宽度在1.0mm至10mm之间。

12.根据权利要求8、9、10或11所述的分支连接器，其中所述圆柱形管包括：(i)所述一层或更多层电介质材料，其中所述第一层电介质材料限定所述圆柱形管的外径，并且所述第二层电介质材料限定所述管的内径；以及(ii)芯，至少部分地填充由所述圆柱形管的所述内径限定的所述圆柱形管的内部。

13.根据权利要求12所述的分支连接器，其中所述一层或更多层电介质材料至少部分地缠绕所述芯。

14.根据权利要求13所述的分支连接器，其中所述一层或更多层电介质材料形成为缠绕所述芯的裂开的圆柱形管，并且所述裂开的圆柱形管包括具有预定宽度的用于裂口的间隙。

15.根据权利要求14所述的分支连接器，其中所述预定宽度在0.1mm和10mm之间。

16.根据权利要求13或14所述的分支连接器，其中所述第一层电介质材料包括用于每个接合焊盘的至少一个通路，并且所述通路包括导电材料，用于将每个接合焊盘电连接到所述导电迹线子集中的至少一条迹线，使得来自所述导电迹线子集的每条迹线终止于接合焊盘。

17.根据权利要求13、14或16所述的分支连接器，其中所述第一层电介质材料是高温液晶聚合物，并且所述第二层电介质材料是低温液晶聚合物。