[发明专利]具有溅射/喷涂的吸收材料和/或在模制化合物中混合的吸收材料的低频屏蔽解决方案

说明书

一种电子器件，包括：电磁干扰屏蔽件，其包括导电材料层，所述导电材料层覆盖所述电子器件的至少一部分并且对于具有在千赫兹范围内的频率的电磁信号具有小于2μm的趋肤深度。

技术领域

本申请的实施例涉及多部件微电子器件以及减轻其中的电磁串扰的结构和方法。

背景技术

现代电子设备可以包括容纳多个部件的模块或封装，例如，功率放大器、低噪声放大器、压控振荡器、开关、滤波器以及利用交流电操作的其他部件。市场力继续要求电子设备具有越来越小的外形尺寸、更轻和更便宜的，但具有更大功能性的电子设备，例如，在电子通信设备中支持多个频带的能力。因此，随着每个新产品的换代，许多电子设备中的电路密度继续变得更大。在共同电子器件模块中的各部件之间或电子器件模块中的部件与外部源之间的电磁干扰(Electromagnetic interference，EMI)或串扰可能会降低整体性能或引起电子设备的故障。

发明内容

根据一个方面，提供了一种电子器件。所述电子器件包括：电磁干扰屏蔽件，其包括导电材料层，所述导电材料层覆盖所述电子器件的至少一部分并且对于具有在千赫兹范围内的频率的电磁信号具有小于2μm的趋肤深度。

在一些实施例中，所述电子器件被覆盖在模制材料中，并且所述电磁干扰屏蔽件设置在所述模制材料上。所述模制材料可以包括阻碍电磁信号的传播的填充材料。所述填充材料可以对于具有在千赫兹范围内的频率的电磁信号具有小于2μm的趋肤深度。所述填充材料可以包括磁性陶瓷铁氧体。所述填充材料可以包括含铁合金。所述填充材料可以是非导电的。所述填充材料可以包括由非导电材料包围的导电颗粒。

在一些实施例中，所述电子器件的部件配置为在赫兹范围、千赫兹范围或兆赫兹范围中的一个或多个内的频率处发射电磁信号。

在一些实施例中，所述导电材料层包括磁性陶瓷铁氧体。

在一些实施例中，所述导电材料层包括含铁合金。

在一些实施例中，所述导电材料层具有小于30μm的厚度。所述导电材料层可具有小于20μm的厚度。

在一些实施例中，所述电子器件还包括射频滤波器。所述电子器件可以被包括在电子模块中。

根据另一方面，提供了一种电子器件。所述电子器件包括：模制材料，其覆盖所述电子器件的至少一部分并且包括填充材料，所述填充材料对于具有在千赫兹范围内的频率的电磁信号具有小于2μm的趋肤深度。

在一些实施例中，所述填充材料包括磁性陶瓷铁氧体。

在一些实施例中，所述填充材料包括含铁合金。

在一些实施例中，所述填充材料是非导电的。

在一些实施例中，所述填充材料包括由非导电材料覆盖的导电颗粒。

在一些实施例中，所述电子器件的部件配置为以在赫兹范围、千赫兹范围或兆赫兹范围中的一个或多个内的频率处发射电磁信号。

在一些实施例中，所述电子器件还包括：设置在所述模制材料上的电磁干扰屏蔽件，其包括导电材料层，所述导电材料层对于具有在千赫兹范围内的频率的电磁信号具有小于2μm的趋肤深度。所述导电材料层可以包括磁性陶瓷铁氧体。所述导电材料层可以包括含铁合金。所述导电材料层可具有小于30μm的厚度。所述导电材料层可具有小于20μm的厚度。

在一些实施例中，所述电子器件还包括射频滤波器。所述电子器件可以被包括在电子模块中。

根据另一方面，提供了一种在电子器件上形成电磁干扰屏蔽件的方法。所述方法包括：在所述电子器件的表面上沉积模制材料，所述模制材料包括填充材料，所述填充材料对于具有在千赫兹范围内的频率的电磁信号具有小于2μm的趋肤深度。