[发明专利]显示模块和显示模块的制造方法在审
申请号: | 201980076008.7 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN113056823A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 丁英基;金珍浩;申相旻;李昶准 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴晓兵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模块 制造 方法 | ||
1.一种显示模块,包括:
玻璃基板;
薄膜晶体管层,被设置在所述玻璃基板的第一区域中;
多个连接焊盘,被设置在从所述玻璃基板的第一区域延伸的第二区域中,并且电连接到所述薄膜晶体管层;
多个测试焊盘,被设置在从所述玻璃基板的第二区域延伸的第三区域中,并且分别电连接到所述多个连接焊盘;以及
多个连接布线,将所述多个连接焊盘和所述多个测试焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述多个连接布线被设置在所述玻璃基板的第二区域和第三区域中,
其中所述多个连接布线包括钼Mo、钛Ti和TiMo中的至少一种,以及
其中在所述多个连接布线的上部和下部分别设置绝缘层。
3.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述多个测试焊盘在执行基板测试之后被去除,以及
其中所述多个测试焊盘沿着第三区域以Z字形设置。
4.根据权利要求3所述的显示模块,其中所述多个测试焊盘中的每个测试焊盘的面积大于所述多个连接焊盘中的每个连接焊盘的面积。
5.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述多个测试焊盘与所述多个连接焊盘彼此对应地一体形成。
6.根据权利要求1所述的显示模块,还包括被设置在所述多个测试焊盘中的每个测试焊盘与所述多个连接布线之间的多个低电阻布线。
7.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述玻璃基板具有四边形形状,以及
第三区域包括所述玻璃基板的两个相邻的侧表面部分。
8.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述多个连接布线包括彼此间隔开预定间隔的多个子连接布线。
9.一种显示模块的制造方法,所述制造方法包括:
在玻璃基板上形成薄膜晶体管基板的薄膜晶体管基板层;
在所述玻璃基板的外部沿着虚拟区域形成多个测试焊盘;
通过使测试针接触所述多个测试焊盘来测试所述薄膜晶体管基板是否操作;
去除包括所述多个测试焊盘的所述虚拟区域;
沿着所述玻璃基板的去除了所述虚拟区域的至少一个侧表面形成多个侧面布线;以及
将多个发光二极管LED转印到所述薄膜晶体管层上。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其中所述多个测试焊盘的形成还包括:在所述薄膜晶体管层上形成多个连接布线,所述多个连接布线被配置为将多个薄膜晶体管中的每个薄膜晶体管和所述多个测试焊盘中的每个测试焊盘电连接。
11.根据权利要求10所述的制造方法,其中所述多个测试焊盘的形成还包括:在所述多个连接布线的上部形成第一绝缘层;以及在所述多个连接布线的下部形成第二绝缘层。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其中去除所述虚拟区域还包括:通过激光同时切割所述玻璃基板的一部分、所述多个连接布线、以及所述第一绝缘层和所述第二绝缘层。
13.根据权利要求9所述的制造方法,还包括:在去除所述虚拟区域之后,沿着所述玻璃基板的切割面对经过去除处理的玻璃基板进行抛光。
14.根据权利要求9所述的制造方法,还包括:在去除所述虚拟区域之后,对所述玻璃基板的切割面的至少一个角进行倒角。
15.根据权利要求9所述的制造方法,其中所述多个侧面布线的形成还包括:设置所述多个侧面布线以将设置在所述玻璃基板的一个表面上的多个连接焊盘和设置在所述玻璃基板的另一个表面上的多个驱动焊盘相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的