[发明专利]用于卫星通信的系统和方法

权利要求书

1.一种用于发射或接收数据的芯片，包括：

包括第一材料的第一基底；和

与所述第一基底相邻的第二基底，所述第二基底包括与所述第一材料不同的第二材料，其中所述第二基底与所述第一基底晶格匹配，以使得所述第一基底与所述第二基底之间的界面区域在约1332cm·¹处展现出sp3碳峰，通过拉曼光谱法所测量，该sp3碳峰具有不大于5.0cm·¹的半峰全宽，并且

其中所述第一基底和所述第二基底允许所述芯片以至少每秒500兆比特的传送速率和至少8GHz的频率来发射或接收所述数据。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中所述芯片包括射频放大器电路。

3.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第一基底具有大于约1000W/mK的热导率。

4.根据权利要求3所述的芯片，其中所述第一基底包括金刚石。

5.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第二基底是半导体。

6.根据权利要求5所述的芯片，其中所述第二基底包括III-V族半导体。

7.根据权利要求6所述的芯片，其中所述第二基底包括选自由GaN、InGaN、AlGaN和InGaAlN组成的群组中的材料。

8.根据权利要求5所述的芯片，其中所述第二基底包括硅。

9.根据权利要求1所述的芯片，其中所述界面区域在1550cm·¹处展现出sp2碳峰，通过拉曼光谱法所测量，该sp2碳峰具有不大于背景减法后的所述sp3碳峰的20％高度的幅度。

10.根据权利要求9所述的芯片，其中所述界面区域展现出大于或等于10％的局部背景强度的所述sp3碳峰。

11.根据权利要求1所述的芯片，其中所述传送速率为至少每秒10吉比特。

12.根据权利要求1所述的芯片，其中所述传送速率为至少每秒12吉比特。

13.根据权利要求1所述的芯片，其中所述传送速率是至少每秒14吉比特。

14.根据权利要求1所述的芯片，其中所述传送速率是至少每秒100吉比特。

15.根据权利要求1所述的芯片，其中所述传送速率是至少每秒1太比特。

16.根据权利要求1所述的芯片，其中所述频率在从37.5GHz到300GHz的范围内。

17.根据权利要求1所述的芯片，其中所述频率在从37.5GHz到40.5GHz的范围内。

18.根据权利要求1所述的芯片，其中所述芯片包括晶体管，所述晶体管包括所述第二基底。

19.根据权利要求18所述的芯片，其中所述晶体管具有小于40纳米(nm)的特征大小。

20.根据权利要求1所述的芯片，其中所述频率具有至少50MHz的带宽。