[发明专利]液体浸没冷却平台

权利要求书

1.一种用于计算部件的冷却系统，包括：

压力受控容器，所述压力受控容器包括用于将所述压力受控容器的内部压力降低到大气压以下的压力控制器，其中，所述压力受控容器被配置为保持处于液相和气相的一定体积的导热、可冷凝的介电流体；

一个或更多个计算机部件，其被布置成使得所述一个或更多个计算机部件至少部分地沉浸在一定体积的导热、可冷凝的介电流体的液相中，其中，所述一个或更多个计算机部件是处理器或网卡；以及

冷凝器，所述冷凝器用于将气相介电流体冷凝成液相介电流体。

2.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述压力受控容器安装在超级结构内。

3.根据权利要求1所述的冷却系统，还包括背板系统。

4.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述一个或更多个计算机部件在不会显著破坏所述压力受控容器的内部压力的情况下是可交换的。

5.根据权利要求1所述的冷却系统，还包括机械臂和气闸，其中，所述气闸被配置成在不会显著破坏所述压力受控容器内的压力的情况下允许进入所述压力受控容器的内部。

6.根据权利要求1所述的冷却系统，还包括净化系统，其中，所述净化系统被配置成从所述导热介电流体的体积中移除污染物。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述净化系统被配置成冷凝气态介电流体的至少一部分，并丢弃气态污染物。

8.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述压力受控容器可操作地连接到电源、水源和网络连接。

9.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述压力受控容器包括顶部上的开口和可移除的盖子。

10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述一个或更多个盖子被配置成将所述导热介电流体的气相引导至所述压力受控容器的一侧。

11.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述压力受控容器包括在约100立方英尺和约300立方英尺之间的内部体积。

12.根据权利要求1所述的冷却系统，其中，所述压力受控容器包括在约1∶3至约1∶8之间的液体介电流体体积与气态介电流体体积的比值。

13.根据权利要求1所述的冷却系统，还包括压载块体。

14.一种用于计算部件的冷却系统，包括：

压力受控容器，其包括：

压力控制器，其用于将所述压力受控容器的内部压力降低到大气压力以下；以及

处于液相和气相的一定体积的导热、可冷凝的介电流体；

冷凝器，其用于将气相介电流体冷凝成液相介电流体；

结构，其中所述结构容纳所述压力受控容器；

电力分配系统，其中所述电力分配系统将交流电转化成直流电，并且所述电力分配系统至少部分地沉浸在一定体积的导热介电流体的液相中；以及

能够操作地连接到所述电力分配系统的不间断电源。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述电力分配系统将大于400伏的交流电转化成小于50伏的直流电。

16.根据权利要求14所述的系统，其中，所述电力分配系统将约415伏的交流电转化成约48伏的直流电。

17.根据权利要求14所述的系统，其中，所述电力分配系统将约415伏的交流电转化成约3.5伏的直流电。

18.根据权利要求14所述的系统，进一步包括图形处理器单元。