[发明专利]玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料

说明书

提供一种不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。玻璃组合物的特征在于，作为玻璃组分，以摩尔％计，含有15～65％的TeO₂、10～60％的MoO₃以及1～35％的P₂O₅，并且实质上不含有PbO。

技术领域

本发明涉及不含有害的铅且能够在500℃以下的低温下进行气密封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。

背景技术

在染料敏化太阳能电池面板、使用了电致变色技术的调光镜面板中使用封装材料。

上述封装材料由于要求化学耐久性和耐热性，因此不使用树脂系的粘接剂而使用玻璃类封装材料。玻璃类封装材料要求机械强度、流动性、耐候性等特性，但是，对于搭载不耐热的元件的电子部件的封装，要求使封装温度尽可能低。具体而言，要求在500℃以下进行封装。因此，作为满足上述特性的玻璃，广泛使用大量含有降低熔点的效果极大的PbO的铅硼酸系玻璃(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-315536号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

近年来，对于铅硼酸系玻璃所含的PbO，被指出了环境上的问题，期望用不含PbO的玻璃来替换铅硼酸类玻璃。

鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。

用于解决问题的技术手段

本发明的玻璃粉末的特征在于，作为玻璃组分，以摩尔％计，含有15～65％的TeO₂、10～60％的MoO₃以及1～35％的P₂O₅，并且实质上不含有PbO。需要说明的是，“实质上不含有PbO”是指玻璃组分中的PbO的含量为1000ppm以下(质量)的情况。

本发明的玻璃粉末通过含有15％以上的TeO₂并且含有10％以上的MoO₃，从而实现低软化点。通常而言，若降低玻璃的熔点、则倾向于不会玻璃化而失透、或产生分相而难以得到均匀玻璃，而在本发明中，由于如上所述地限制TeO₂和MoO₃的含量并规定P₂O₅的含量为1％以上，因此玻璃变得稳定，可得到均匀的玻璃。

本发明的玻璃粉末优选以摩尔％计还含有0～25％的WO₃、0～30％的CuO、0～35％的Bi₂O₃以及0～25％的Ag₂O。

本发明的玻璃粉末优选以摩尔％计还含有0～20％的Na₂O和0～15％的K₂O。

本发明的封装材料的特征在于含有40～100体积％的上述玻璃粉末以及0～60体积％的耐火性填料粉末。

本发明的封装材料中，优选地，耐火性填料粉末是选自磷酸锆系化合物、堇青石、硅锌矿、氧化铝、锆石、氧化锆、氧化锡、石英玻璃、β-锂霞石、锂辉石中的一种或两种以上。

本发明的封装材料糊剂的特征在于，含有上述封装材料以及载体。

发明效果

能够提供不含对环境有害的铅且能够在低温下进行封装的玻璃粉末以及使用了该玻璃粉末的封装材料。

附图说明