[发明专利]虚拟测定装置、虚拟测定方法及虚拟测定程序在审
申请号: | 201980076426.6 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN113169036A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 筒井拓郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66;G05B19/418 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 虚拟 测定 装置 方法 程序 | ||
1.一种虚拟测定装置,包括:
取得部,取得在制造工艺的预定处理单元中伴随对象物的处理而测定出的时间序列数据组;以及
学习部,以使通过利用多个网络部对取得的所述时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果与在所述制造工艺的所述预定处理单元中对所述对象物进行了处理时的结果物的检查数据接近的方式,使所述多个网络部进行机器学习。
2.根据权利要求1所述的虚拟测定装置,还包括:
推测部,将通过利用进行了机器学习的所述多个网络部对针对新的对象物所取得的时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果推测为对所述新的对象物进行了处理时的结果物的检查数据。
3.一种虚拟测定装置,包括:
取得部,取得在制造工艺的预定处理单元中伴随对象物的处理而测定出的时间序列数据组;以及
推测部,利用多个网络部对取得的所述时间序列数据组进行处理,并且将由该多个网络部输出的各输出数据的合成结果推测为对所述对象物进行了处理时的结果物的检查数据,
其中,所述多个网络部以使通过对预先取得的时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果与在制造工艺的预定处理单元中对对象物进行了处理时的结果物的检查数据接近的方式进行了机器学习。
4.根据权利要求1所述的虚拟测定装置,其中,
所述学习部通过分别根据第一基准和第二基准对取得的所述时间序列数据组进行处理来生成第一时间序列数据组和第二时间序列数据组,并且以使通过利用不同的网络部对生成的所述第一时间序列数据组和所述第二时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果与在所述制造工艺的所述预定处理单元中对所述对象物进行了处理时的结果物的检查数据接近的方式,使所述不同的网络部进行机器学习。
5.根据权利要求4所述的虚拟测定装置,还包括:
推测部,通过分别根据所述第一基准和所述第二基准对针对新的对象物所取得的时间序列数据组进行处理来生成第一时间序列数据组和第二时间序列数据组,并且将通过利用进行了机器学习的所述不同的网络部对该第一时间序列数据组和第二时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果推测为对所述新的对象物进行了处理时的结果物的检查数据。
6.根据权利要求1所述的虚拟测定装置,其中,
所述学习部根据数据种类或时间范围对取得的所述时间序列数据组进行分组,并且以使通过利用不同的网络部对各组进行处理而输出的各输出数据的合成结果与在所述制造工艺的所述预定处理单元中对所述对象物进行了处理时的结果物的检查数据接近的方式,使所述不同的网络部进行机器学习。
7.根据权利要求6所述的虚拟测定装置,还包括:
推测部,根据所述数据种类或所述时间范围对针对新的对象物所取得的时间序列数据组进行分组,并且将通过利用进行了机器学习的所述不同的网络部对各组进行处理而输出的各输出数据的合成结果推测为对所述新的对象物进行了处理时的结果物的检查数据。
8.根据权利要求1所述的虚拟测定装置,其中,
所述学习部将取得的所述时间序列数据组输入至各自包括利用不同的方法进行归一化的归一化部的不同的网络部,并且以使通过利用该不同的网络部对该时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果与在所述制造工艺中对所述对象物进行了处理时的结果物的检查数据接近的方式,使所述不同的网络部进行机器学习。
9.根据权利要求8所述的虚拟测定装置,还包括:
推测部,将针对新的对象物所取得的时间序列数据组分别输入至进行了机器学习的所述不同的网络部,并且将通过利用进行了机器学习的所述不同的网络部对该时间序列数据组进行处理而输出的各输出数据的合成结果推测为对所述新的对象物进行了处理时的结果物的检查数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造