[发明专利]磁盘用铝合金基板及其制造方法、磁盘用铝合金基盘及其制造方法、以及磁盘及其制造方法

说明书

一种磁盘用铝合金基板、使用其的磁盘用铝合金基盘以及磁盘、以及它们的制造方法，该磁盘用铝合金基板的特征在于，由包含Fe：0.1～3.0mass％、Cu：0.005～1.000mass％、Zn：0.005～1.000mass％，剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成的铝合金构成，在外周面中，最长直径为10μm以上的孔为200个/mm²以下。

技术领域

本发明涉及盘颤小、且减少无电解镀Ni-P表面的异常部的磁盘用铝合金基盘及其制造方法、用于制造该磁盘用铝合金基盘的磁盘用铝合金基板及其制造方法、以及使用该磁盘用铝合金基盘的磁盘及其制造方法。

背景技术

用在计算机或数据中心的存储装置中的铝合金制的磁盘基板使用具有良好的镀敷性并且机械特性或加工性优异的基板来制造。例如，由以JIS5086(含有3.5mass％以上4.5mass％以下的Mg、0.50mass％以下的Fe、0.40mass％以下的Si、0.20mass％以上0.70mass％以下的Mn、0.05mass％以上0.25mass％以下的Cr、0.10mass％以下的Cu、0.15mass％以下的Ti以及0.25mass％以下的Zn，剩余部分由Al及不可避免的杂质构成)构成的铝合金为基础的基板等制造而成。

一般的铝合金制的磁盘通过如下方式来制造：首先，制作圆环状铝合金基板，并对该铝合金基板实施镀敷，接着，使磁性体附着于其表面。

例如，由所述JIS5086合金构成的铝合金制的磁盘通过以下的制造工序来制造。首先，铸造预定化学成分的铝合金，对该铸坯实施均质化处理后进行热轧，接着实施冷轧，制作作为磁盘具有必要的厚度的轧制件。对于该轧制件，优选根据需要在冷轧的过程中等实施退火。接着，将该轧制件冲切为圆环状，为了除去由这之前的制造工序产生的应变等，通过进行加压退火来制作圆环状的铝合金的盘坯，所述加压退火为：层叠冲切为圆环状的铝合金板，并从上下两面加压地施以退火，来进行平坦化。

针对这样制作的盘坯，作为前处理，依次实施切削加工、磨削加工、脱脂处理、刻蚀处理、剥黑膜处理、浸锌处理(Zn置换处理)。接着，作为基底处理，无电解镀敷作为硬质非磁性金属的Ni-P，并通过磨削使该镀层表面平滑后，将磁性体溅射于无电解镀Ni-P表面，制造铝合金制的磁盘。

可是，近年来，HDD所处的环境剧烈变化。至今为止，HDD主要搭载在台式电脑中是主流，但当前由于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等搭载SSD的终端的兴起，台式电脑的需求下降。然而，随着所述终端的需求增加而云服务发展，伴随于此，数据中心的新设、扩展盛行。在数据中心中，HDD仍旧是主流，可预想今后需求也会持续增长。

数据中心中使用的HDD不可或缺的是满足大容量化和高密度化，进一步满足高速化。对于使HDD大容量化，增加搭载在存储装置中的磁盘的张数是最有效的，由于这个原因，磁盘用的铝合金基材的薄壁化是必须的。

然而，若简单地使磁盘用的铝合金基材薄壁化，高速旋转时的流体力增加引起的激振力增加，会导致盘颤发生的问题。盘颤起因于使磁盘高速旋转时磁盘间产生不稳定的气流，该气流导致磁盘的振动(颤振)产生。这样的现象是由于铝合金基材的刚性小时，磁盘的振动变大，作为读取部的磁头不能追随该变化而产生的。发生颤振时，磁头的定位误差增加，从而强烈要求盘颤的减小。

另外，对于HDD的大容量化，增加每一张磁盘的存储容量也是有效的。无电解镀Ni-P表面存在例如凹坑那样的缺陷、或来自外部的附着物时，必须将这些异常部附近排除在外地进行数据的读写。其结果，与异常部的数量成比例地，每一张磁盘的存储容量降低。这样，对于存储容量的增加，需要减少无电解镀Ni-P表面的异常部。

出于这样的实情，最近强烈期待具有减小盘颤，并且减少无电解镀Ni-P表面的异常部这两方面特性的铝合金制的磁盘基板。对于减小盘颤，以往使用的例如JIS5086等的Al-Mg系合金是无法实现的。要减小盘颤，使化合物大量分布在铝合金中是有效的，从而需要应用至今未研究过的合金种类。