[发明专利]光学网络中的塑料复合透镜阵列

权利要求书

1.一种光电组件，包括：

印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括顶表面，所述顶表面的至少一部分包括具有第一热特性的第一材料；以及

光学透镜，所述光学透镜包括：

透镜框架，所述透镜框架联接至所述PCB的所述顶表面，所述透镜框架包括具有第二热特性的第二材料，所述第二材料不同于所述第一材料；以及

光学部分，所述光学部分定位在所述透镜框架内，所述光学部分包括具有第三热特性的第三材料，所述第三材料不同于所述第一材料和所述第二材料，并且所述第三材料是光学透明的。

2.根据权利要求1所述的光电组件，其中：

所述第一材料的所述第一热特性、所述第二材料的所述第二热特性和所述第三材料的所述第三热特性包括相应的热膨胀系数(CTE)；

所述第一材料的所述CTE和所述第二材料的所述CTE相似或相同；并且

所述第三材料的所述CTE至少高于所述第二材料的所述CTE。

3.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述第二材料包括聚醚醚酮(PEEK)。

4.根据权利要求3所述的光电组件，其中，所述第二材料还包括玻璃纤维。

5.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述透镜框架的所述第二材料构造成使得所述光学透镜在所述光电组件于环氧树脂固化期间和/或操作期间受热时的在平行于所述PCB的所述顶表面的方向上的侧向位移减小。

6.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述透镜框架的所述第二材料构造成使得所述光学透镜在所述光电组件于环氧树脂固化期间和/或操作期间受热时的弯曲应力减小。

7.根据权利要求1所述的光电组件，其中，所述透镜框架经由在约150摄氏度下固化的环氧树脂结合部而联接至所述PCB的所述顶表面。

8.根据权利要求7所述的光电组件，其中，在所述环氧树脂结合部固化期间，所述透镜框架的所述第二材料构造成将所述光学透镜在平行于所述PCB的所述顶表面的方向上的侧向位移限制为在[-12μm,12μm]的封闭范围内的侧向位移量值。

9.根据权利要求1所述的光电组件，其中：

所述透镜框架包括从所述透镜框架的底表面延伸的支腿；并且

所述透镜框架利用在所述支腿与所述PCB的所述顶表面之间的环氧树脂结合部联接至所述PCB的所述顶表面。

10.根据权利要求1所述的光电组件，其中，在75摄氏度的操作温度下，所述透镜框架的所述第二材料构造成将所述光学透镜的弯曲应力限制为在[0Mpa,50MPa]的封闭范围内的弯曲应力量值。

11.一种制造光电组件的方法，所述方法包括：

形成光学透镜，所述光学透镜包括：

透镜框架，所述透镜框架包括具有透镜框架热特性的透镜框架材料；以及

光学部分，所述光学部分定位在所述透镜框架内，所述光学部分包括具有光学部分热特性的光学部分材料，所述光学部分材料不同于所述透镜框架材料，并且所述光学部分材料是光学透明的；以及将所述光学透镜联接至印刷电路板(PCB)的顶表面，所述顶表面包括具有PCB热特性的PCB材料，其中，将所述光学透镜联接至所述PCB的所述顶表面包括将所述透镜框架联接至所述PCB的所述顶表面。

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述PCB材料的所述PCB热特性、所述透镜框架材料的所述透镜框架热特性和所述光学部分材料的所述光学部分热特性包括相应的热膨胀系数(CTE)；

所述PCB材料的所述CTE与所述透镜框架材料的所述CTE相似或相同；并且

所述光学部分材料的所述CTE高于所述透镜框架材料的所述CTE。